ボンディングワイヤ
「ボンディングワイヤ」とは
半導体チップと外部の回路を電気的に接続するための重要素材で、接合方式にはボールボンディングとウェッジボンディングがあります。当社は、IC組立用の微細な金ワイヤから、導電性や熱伝導性に優れた銀合金ワイヤ、コストパフォーマンスを追及する銅･銅合金製、パワーデバイス向けの太径アルミ・銅ワイヤまで幅広く展開。高信頼性と用途適合性に優れた製品で多様な実装ニーズに応えます。
供給量世界一(＊)
TANAKAのボンディングワイヤ
金属接合材料として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)の極細線(10∼38µm)やパワーデバイス用の太線(100∼500um)等 のボンディングワイヤ及びリボンを提供しております。表面が平滑且つ清浄で寸法安定性に優れたワイヤを、金属接合のノウハウも含めたソリューションと共に提案します。
(＊)Source: SEMI Global Semiconductor Packaging Materials Outlook – 2024 Edition
金・金合金ボンディングワイヤ
50年を超える信頼と実績
金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。
銀合金ボンディングワイヤ
貴金属メーカーの技術を形に
銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80％のコストダウンを実現します。
銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ
パワーデバイスのスタンダード
田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ(100～500µm)及びリボン(幅0.5～2.0mm)を提供しています。アルミは耐湿性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されていますまたより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。
パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ (PCCボンディングワイヤ)
コストとパフォーマンスの両立
銅ボンディングワイヤの表面をパラジウムで被覆したワイヤです。コストダウンを実現しつつ、ボンディング性や接合信頼性も持ち合わせています。
タイプ一覧
| Fine Wire (14um～80um) |
Thick Wire (φ100µm～500µm) |
Ribbon | |
|---|---|---|---|
| Gold |
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| Silver |
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| Copper |
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| Aluminum |  |
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| Palladium Coated Copper |
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＊本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。
ワイヤと被接合材の組み合わせの実績
| Bonding | Bonded Material | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Ni Plating |
Cu | |||
| Wire | Au/Au Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ |
| PCC | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★☆☆ | ★★★ | ☆☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | Ball bonding |
★★★ | ★★★ | ★★★ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | |
| Cu | Wedge bonding |
★☆☆ | ☆☆☆ | ☆☆☆ | ★☆☆ | ★★★ | |
| Al | Wedge bonding |
★★★ | ★☆☆ | ☆☆☆ | ★★★ | ★★☆ | |
★の定義：当社が把握している市場実績の組み合わせを基とする。
★★★ 市場で十分な実績がある組み合わせ
★★☆ 市場で実績がある組み合わせ
★☆☆ 市場でほとんど実績がない組み合わせ
☆☆☆ 市場で実績がない組み合わせ
ボンディングワイヤ用標準スプール
極細ワイヤ用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-4 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
パワーデバイス用ワイヤ・リボン用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
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※他の仕様についてはお問い合わせください。
物理的特性（シミュレーション活用データ）＊参考値
| Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 元素記号 |
Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt |
| 原子番号 Atomic number |
79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 |
| 原子量 Atomic weight |
196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 |
| 結晶構造 Crystal structure |
fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc |
| 格子定数(Å) Lattice constant |
4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| 融点(K) Melting point |
1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| 沸点(K) Boiling point |
2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| 密度(g･cm-3) Density (20℃) |
19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| 比抵抗(µΩ･cm) Resistivity (20℃) |
2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| 融解熱(kJ･mol-1) Heat of fusion |
12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| 熱伝導率(W･m-1･K-1) Thermal conductivity (0～100℃) |
315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| 比熱(J･kg-1･K--1) Specific heat (0～100℃) |
130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| 線膨張係数(x 10-6･K-1) Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| ヤング率(GPa) Young’s modulus |
88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| 剛性率(GPa) Shear modulus |
29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| ポアソン比 Poisson’s ratio |
0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 |
お客様のご要望に応じリサイクル金を原料とした製品提供も可能です。
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