銀合金ボンディングワイヤ
「銀合金ボンディングワイヤ」とは
銀の優れた導電性・熱伝導性を活かしつつ、酸化しやすい性質を当社独自の合金設計で抑制した高機能接合材です。柔軟なFAB(フリーエアボール)による接合性の良さ、安定した信頼性などを兼ね備えています。高性能とコストパフォーマンスを両立します。
貴金属メーカーの技術を形に
銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80％のコストダウンを実現します。
SEA / SEC – Ag合金ボンディングワイヤ
特長
- 安価で優れた接合性
- 短波長領域で優れた反射率
- 低比抵抗（SECタイプ）
- 軟らかいFAB（SECタイプ）
Resistivity
![[Resistivity比較グラフ] 4N-2.3/2N-3.1/SEC-2.6/SEB-3.3/SEA-4.7/LC-9.1/Bare-1.8/PCC1.9](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_02.jpg)
Reflectivity
![[ReflectivityとWaverength比較グラフ]Au/SEA/SEB/SEC/LC/Cu](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_03.jpg)
FAB compression
Wire dia. : 20µm
FAB dia. : 38µm
Equipment : MCT-W500（SHIMADZU）
Compression : FAB dia.×20%（8µm）
![[Compression load比較グラフ]CLR-1A:88、SEA:70、SEB:67、SEC:64、4NAu(GFC):63](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_05.jpg)
Reliability
uHAST 110degC × 85％RH
Wire Diameter : 18µm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)
![[Reliability - Failure ratio比較グラフ] SEA、SEB、SEC](/jp/products/img/img_bonding_wires_ag_06.jpg)
テクニカルデータのダウンロード
テクニカルデータは以下のバナーよりダウンロードいただけます。
