パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ
「パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ」とは
半導体チップと基板などの電極を電気的につなぐための接合材料で、銅･銅合金製は高導電性とコストメリットを兼ね備え、金ワイヤの代替として注目されています。コストダウンを実現しつつ、ボンディング性や接合信頼性も持ち合わせたパラジウム被覆銅(PCC)ボンディングワイヤもご提供しています。
パワーデバイスのスタンダード
田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ及びリボンを提供しています。アルミは耐食性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されています。またより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。
TANW – パワーデバイス用アルミニウムボンディングワイヤ
特長
- IGBTやMOSFETなど様々なパワーデバイス、モジュールで数多くの使用実績がある
- 電気自動車のリチウムイオン電池接続用としても使われる
- 良好なボンディング性や優れた耐湿性を持つ
- 50m－1000m 様々な巻長さで提供が可能
Cross Section after Pressure Cooker Test
| Time (hrs.) | |||
|---|---|---|---|
| 20 | 100 | 1000 | |
| TANW |  |
 |
 |
| Pure Al |  |
 |
|
Cross Section after PCT (Wire Dia.300µm)
PCT Condition : 121degC 100%RH 2atm
Wire Diameter
| Diameter | µm | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 250 | 300 | 350 | 380 | 400 | 450 | 500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mil | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 12 | 14 | 15 | 16 | 18 | 20 |
TABR – パワーデバイス用アルミニウムボンディングリボン
特長
- パワーデバイスや電池接続用に使用される
- 特に低抵抗、大電流電圧、高信頼性が求められる出力密度の高いデバイスに適している
- TANWと同等の耐湿性を持つ
- 表面が平滑で清浄なため安定した接合が可能
Cross Section Shape of TABR
Thickness : 0.2mm
Ribbon Size
＊その他のサイズについてはお問い合わせください。
CP-1 – パワーデバイス用銅ボンディングワイヤ
特長
- パワーデバイスや電池接続用に使用される
- 特に低電力損失や耐熱性が求められるデバイスに適している
- 材料が銅なので電気伝導性や溶断電流値が優れている
Electrical Resistance and Fusing Current
※値は測定値であり、保証値ではありません。
Wire Diameter
| Diameter | µm | 200 | 250 | 300 | 350 | 380 | 400 | 450 | 500 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mil | 8 | 10 | 12 | 14 | 15 | 16 | 18 | 20 |
テクニカルデータのダウンロード
テクニカルデータは以下のバナーよりダウンロードいただけます。
