バンピングワイヤ

「バンピングワイヤ」とは
バンピングワイヤは、半導体チップ上に微細な金属バンプ(突起)を形成するためのワイヤ材料です。後工程での接続信頼性を高め、フリップチップ実装や3D実装など高密度・高性能なパッケージング技術に対応。金や金合金の高導電性材料が用いられます。

高さが安定した優れたバンプを形成します。

あらゆる電子部品の小型化、薄型化、高密度化等の要求に対応できるワイヤバンプ法によるバンプ形成が可能なワイヤを提供します。ICやLSI等の半導体デバイスをはじめ、極小の電子デバイスの接合に安価で高さが安定した優れたバンプを形成します。

特長

• バンプ形成後のネック高さバラツキが小さい
• バンプ形状が安定している
• 少量多品種生産に最適である

金バンピングワイヤ

GBEタイプ

特長

• バンプ形成時のチップダメージがない