ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤ

供給量世界一(*)
TANAKAのボンディングワイヤ

常に進化する半導体分野のトップサプライヤーとして確かな製品をお届けします。

  • (*)Source: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

タイプ一覧

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。

金・金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金・金合金ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けた高性能なワイヤです。特に導電性、耐食性、加工性、化学的安定性では他の金属では類のない性能を誇ります。

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銀合金ボンディングワイヤ

貴金属メーカーの技術を形に

銀は導電性や熱伝導性が最も優れた金属ですが、硫化しやすいという問題がありました。田中電子工業ではこの問題を解決して、製品化に成功しました。金に比べて素材価格が安いので、金ボンディングワイヤと比較して約80%のコストダウンを実現します。

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銅・銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

銅・銅合金ボンディングワイヤは、金ボンディングワイヤに比べて約90%のコストダウンに貢献します。また、電気伝導率、溶断電流といった電気的特性に優れ、ディスクリートやQFP・BGA等、様々なデバイスに展開可能です。さらに、高信頼性を付加した銅合金ワイヤ・貴金属コート銅ワイヤも提供しています。

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パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイスのスタンダード

パワーデバイス用のボンディングワイヤには、過酷な環境下で大電流を流せる性能が求められます。アルミニウムはボンディング性や耐湿性に優れた材料であることから、太い線径(100~500µm)や幅のあるリボン形状に加工することでパワーデバイス分野で活躍しています。さらに、電気伝導性の優れた銅を材料としたパワーデバイス用ワイヤも提供しています。

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半導体産業を支える田中電子工業とは

ボンディングワイヤから始まる新事業創出

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