高純度蒸着・接合・封止材料
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「高純度蒸着・接合・封止材料」とは
高純度蒸着・接合・封止材料は、電子部品や光デバイスの製造工程で使用される高性能素材です。金属膜の形成(蒸着)、精密な部品接合、気密封止などに用いられ、高信頼性と長寿命化に貢献します。真空装置や光通信分野で重要な役割を果たします。
高品質の製品を、幅広く取り揃えています。
半導体部品に使用される蒸着用材料をはじめ、精密部品の接合・気密封止に用いられる多品種の製品を取り揃えています。
また、従来品よりAu品位が高い高品質Au蒸着材 – SJevaもラインナップ。微細配線や医療機器用途において、生産性の向上やコスト削減に貢献いたします。
高純度蒸着・接合・封止材料 概要
特長
- 金系合金をワイヤ、リボン、ペレット、ブロック、および球形状で製造可能
- ガスの巻き込み、添加元素の酸化が抑制された製品
| 種類 | 形状 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| ワイヤ | リボン | ペレット | ブロック | 球 | |
| Au (純度99.99％、99.999％) | ○ | ○ | ○ | ○ | ─ |
| AuSb1.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuZn5.0 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuSi3.15 | ○ | ─ | ○ | ○ | ─ |
| AuBe1.0 | ─ | ─ | ○ | ─ | ─ |
| AuGe12.5 | ○ | ─ | ○ | ○ | ○ |
| AuSn20 | ○ | ○ | ○ | ─ | ○ |
- 掲載製品以外の組成も対応可能です。
- Auすず蒸着材は、AuSn18％～30％の広い組成範囲での製造が可能です。
用途
ダイボンディング、ウェハー蒸着用、接合、気密封止 他
金系合金シリーズ
高品質Au蒸着材：SJeva
半導体や医療機器用途において、生産性の向上やコスト削減に貢献
従来の製品と比べ製品中に介在する非金属介在物が極めて少ないため、使用貴金属の低減、工程削減による生産性向上やコスト削減、回収リサイクル性を高めることが可能です。
特長
- 蒸着材中に存在する酸化物、硫化物などの非金属物質を従来品に比べ低減
- 蒸着材溶解時に表層へ凝集する汚れ成分が減少するため、クリーニング工程が不要に
- 成膜前のプレヒート時間を短縮でき、成膜に寄与しない蒸着材の消費を低減
- 成膜時に蒸着源から発生するスプラッシュ現象を抑制し、高レート蒸着時における基板上パーティクル付着数を低減
半導体分野における微細配線、MEMSや、オプティカル デバイス(光デバイス)、LED、医療機器において、エンドユーザーの生産性の向上、コストの削減に貢献
SEM写真
