銀合金ボンディングワイヤ

銀合金ボンディングワイヤ

貴金属メーカーの技術を形に

銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80%のコストダウンを実現します。

SEA / SEC – Ag合金ボンディングワイヤ

特長

  • 安価で優れた接合性
  • 短波長領域で優れた反射率
  • 低比抵抗(SECタイプ)
  • 軟らかいFAB(SECタイプ)

Resistivity

Reflectivity

FAB compression

Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8μm)

Reliability

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

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