銀合金ボンディングワイヤ
貴金属メーカーの技術を形に
銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80％のコストダウンを実現します。
SEA / SEC – Ag合金ボンディングワイヤ
■特長
- 安価で優れた接合性
- 短波長領域で優れた反射率
- 低比抵抗（SECタイプ）
- 軟らかいFAB（SECタイプ）
■Resistivity
■Reflectivity
■FAB compression
Wire dia. : 20μm
FAB dia. : 38μm
Equipment : MCT-W500（SHIMADZU）
Compression : FAB dia.×20%（8μm）
■Reliability
uHAST 110degC × 85％RH
Wire Diameter : 18μm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)
テクニカルデータのダウンロード
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