銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ
■特長
- ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
- 安定した連続ボンディング性
■Continuous Bonding 2nd Pull Test
CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ
■特長
- 高い接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
- 低い電気抵抗
■Bond Reliability
■2nd Bond Process Window
CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ
■特長
- 高く安定したステッチ接合性
- 優れた接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
■FAB Shape and Roundness
■2nd Bondability
■Reliability
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
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