銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
銅・銅合金ボンディングワイヤは、金ボンディングワイヤに比べて約90％のコストダウンに貢献します。また、電気伝導率、溶断電流といった電気的特性に優れ、ディスクリートやQFP・BGA等、様々なデバイスに展開可能です。さらに、高信頼性を付加した銅合金ワイヤ・貴金属コート銅ワイヤも提供しています。
CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ
■特長
- ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
- 安定した連続ボンディング性
■Continuous Bonding 2nd Pull Test
CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ
■特長
- 高い接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
- 低い電気抵抗
■Bond Reliability
■2nd Bond Process Window
CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ
■特長
- 高く安定したステッチ接合性
- 優れた接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
■FAB Shape and Roundness
■2nd Bondability
■Reliability
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
テクニカルデータのダウンロード
ご希望の方にはテクニカルデータをご提供しております。
以下のバナーから必要事項をご記入の上、お申し込みください。
