銅・銅合金ボンディングワイヤ

銅・銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90%のコストダウンに貢献します。

CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ

特長

  • ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
  • 安定した連続ボンディング性

Continuous Bonding 2nd Pull Test

CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ

特長

  • 高い接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ
  • 低い電気抵抗

Bond Reliability

2nd Bond Process Window

CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ

特長

  • 高く安定したステッチ接合性
  • 優れた接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ

FAB Shape and Roundness

2nd Bondability

Reliability

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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