銅・銅合金ボンディングワイヤ

銅・銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

銅・銅合金ボンディングワイヤは、金ボンディングワイヤに比べて約90%のコストダウンに貢献します。また、電気伝導率、溶断電流といった電気的特性に優れ、ディスクリートやQFP・BGA等、様々なデバイスに展開可能です。さらに、高信頼性を付加した銅合金ワイヤ・貴金属コート銅ワイヤも提供しています。

CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ

特長

  • ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
  • 安定した連続ボンディング性

Continuous Bonding 2nd Pull Test

CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ

特長

  • 高い接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ
  • 低い電気抵抗

Bond Reliability

2nd Bond Process Window

CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ

特長

  • 高く安定したステッチ接合性
  • 優れた接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ

FAB Shape and Roundness

2nd Bondability

Reliability

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25μm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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