銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ
■特長
- ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
- 安定した連続ボンディング性
■Continuous Bonding 2nd Pull Test
CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ
■特長
- 高い接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
- 低い電気抵抗
■Bond Reliability
![[Bond Reliability比較グラフ] Bare Cu/CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_01.jpg)
■2nd Bond Process Window
![[2nd Bond Process Window比較]Bare Cu/CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_02.jpg)
CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ
■特長
- 高く安定したステッチ接合性
- 優れた接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
■FAB Shape and Roundness
■2nd Bondability
![[2nd Bondability]2nd Pull Strength比較グラフ。CLR-1/Bare Cu](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block03_03.jpg)
■Reliability
![[Electrical resistance on uHAST比較グラフ] CLR-1(Halogen)/Bare Cu(Halogen)/CLR-1(Green)/Bare Cu(Green)](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block03_05.jpg)
Storage Condition:130。C 85%
Failure ＝ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate（FR-4）
Mold resin : Conventional type
テクニカルデータのダウンロード
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