銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
CFB-1 – 高純度銅ボンディングワイヤ
■特長
- ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
- 安定した連続ボンディング性
■Continuous Bonding 2nd Pull Test
CFB-1
Conventional
CA-1 – 高信頼性対応銅合金ボンディングワイヤ
■特長
- 高い接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
- 低い電気抵抗
■Bond Reliability
High Temperature Storage Test at 175℃
![[Bond Reliability比較グラフ] Bare Cu/CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_01.jpg)
![[Bond Reliability比較グラフ] Bare Cu/CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_02.jpg)
Bonding Cross Section at 1300 hrs
■2nd Bond Process Window
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![[2nd Bond Process Window比較]CA-1](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_03.jpg)
CA-1
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![[2nd Bond Process Window比較]Bare Cu](https://prod-cms-cache-bucket.s3-ap-northeast-1.amazonaws.com/wp-content/uploads/sites/images/ex/ja/products/images/b08-03/img_block02_04.jpg)
Bare Cu
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