銅・銅合金ボンディングワイヤ
「銅・銅合金ボンディングワイヤ」とは
高い導電性と優れたコストパフォーマンスを兼ね備えた接合材料で、金ワイヤの代替として注目されています。当社は酸化抑制や接合安定性に配慮した製品を展開し、多様な実装工程やパッケージに対応しています。
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
CFB-1 – 高純度銅ボンディングワイヤ
特長
- ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
- 安定した連続ボンディング性
Continuous Bonding 2nd Pull Test
CA-1 – 高信頼性対応銅合金ボンディングワイヤ
特長
- 高い接合信頼性
- 広いボンディングウインドウ
- 低い電気抵抗
Bond Reliability
![[Bond Reliability比較グラフ] Bare Cu/CA-1](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_15.jpg)
2nd Bond Process Window
![[2nd Bond Process Window比較]CA-1](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_17.jpg)
![[2nd Bond Process Window比較]Bare Cu](/jp/products/img/img_bonding_wires_cu_18.jpg)
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