銅・銅合金ボンディングワイヤ

銅・銅合金ボンディングワイヤ

銅・銅合金ボンディングワイヤ製品イメージ

コスト対策の決定版

無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90%のコストダウンに貢献します。

CFB-1 – 高純度Cuボンディングワイヤ

特長

  • ステッチ接合性に優れ、パラメータ設定が容易
  • 安定した連続ボンディング性

Continuous Bonding 2nd Pull Test

Continuous Bonding 2nd Pull Test : CFB-1

Continuous Bonding 2nd Pull Test : Convetional

CA-1 – 高信頼性対応Cu合金ボンディングワイヤ

特長

  • 高い接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ
  • 低い電気抵抗

Bond Reliability

[Bond Reliability比較グラフ] Bare Cu/CA-1

2nd Bond Process Window

[2nd Bond Process Window比較]Bare Cu/CA-1

CLR-1A – 高性能Cuボンディングワイヤ

特長

  • 高く安定したステッチ接合性
  • 優れた接合信頼性
  • 広いボンディングウインドウ

CLR-1A/Bare Cu/4N Au Wireの特徴比較。Wire cost/Squashed ball rooundness/2nd bondability/Capillary life

FAB Shape and Roundness

FAB Shape and Roundness比較

2nd Bondability

[2nd Bondability]2nd Pull Strength比較グラフ。CLR-1/Bare Cu

2nd Bond Parameter Window -CLR-1/Bare Cu

Reliability

[Electrical resistance on uHAST比較グラフ] CLR-1(Halogen)/Bare Cu(Halogen)/CLR-1(Green)/Bare Cu(Green)

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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