도금 장치

도금 장치

도금 장치

첨단 도금기술의 고성능 도금 장치를 제공해드립니다.

양산 시스템에서 실험, 소량 생산까지 요구사항에 맞춘 각종 웨이퍼 도금 장치를 제공해 드립니다. 케미컬 프로세스와 조합을 추구한 토 탈 시스템은 대구경, 미세화와 발전하는 기술에도 뛰어난 성능으로 부응하고 있습니다.

웨이퍼용 도금장치

양산형 전자동 콤팩트기 POSFER E

POSFER E
  • Footprint를 40% 저감(당사비교)
  • 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
  • 대응 웨이퍼:100~200mm

실험・소량생산 대응 플레이팅 시스템

실험, 소량생산 대응 Semi Auto장비 Stir CUP-PLATER/CUP-PLATER

Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER
  • 실험 샘플 제작에서 양산 규모까지 용도에 맞춘 시스템 구축
  • Semi Auto 타입만의 유지보수성과 실용성
  • 대응 웨이퍼:100~300mm

웨이퍼용 도금장치

양산형 전자동 도금장치 POSFER C/M

POSFER C/M
  • 단층, 다층 도금 처리를 하는 전자동 타입
  • 생산 계획에 맞춘 증설 설계가 가능
  • 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
  • 대상 웨이퍼:100~200mm

웨이퍼 대응 플레이팅 시스템 중량 생산형

중량 생산형 풀 오토매틱 콤팩트 기기 POSFER C-ST

POSFER C-ST
  • 중량 생산에 적합한 콤팩트한 원 프레임 구조
  • 당사 최소 전자동 타입
  • 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
  • 대상 웨이퍼:100~200mm

개발 실험 대응 플레이팅 시스템

소형 경량 설계・매뉴얼 기기 RAD-Plater

RAD-Plater
  • 컵 안에 패들(Paddle) 교반기구를 가진
  • 도금액 10L에서 운용 가능
  • 100V 전원+에어로 간단 설치
  • 높은 Aspect Ratio의 Via Filling

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