AuRoFUSE™ 프리폼 기술 소개

■특징

1. ① 다양한 크기, 형상의 Au 범프 제작 가능
   (최소 실적: 5µm 크기, 5µm 간격)
2. ② 다공질 구조를 가진 접합체이므로 압축 변형 능력이 뛰어남
3. ③ 가압 시 수평 방향 변형이 적어 고밀도 실장 가능
4. ④ 주성분이 Au이므로 산화나 마이그레이션이 발생하기 어려움
5. ⑤ 비교적 낮은 온도(200℃~)와 대기 하에서 접합 가능

■예상 용도

광 반도체(LED나 LD), 파워 반도체, IC용 다이 어태치 재료

■AuRoFUSE™ 프리폼 제작 방법

1. ① 접합 대상 기판에 하지층이 될 Au/Pt/Ti 메탈라이징 처리를 한다.
2. ② 포토레지스트를 메탈라이징한 접합 대상 기판에 도포한다.
3. ③ 프리폼 형상에 맞춘 포토마스크를 접합 대상 기판에 씌우고 노광 및 현상하여 레지스트 틀을 제작한다.
4. ④ 제작한 레지스트 틀에 AuRoFUSE™를 채워 넣는다.
5. ⑤ 실온에서 진공 건조한 후 스퀴지를 이용해 잉여 Au 입자를 긁어낸다.
6. ⑥ 열을 가해 가소결한 후 레지스트 틀을 박리 제거한다.

■AuRoFUSE™ 프리폼과 다른 재료와의 비교

(〇) AuRoFUSE™ 프리폼

• 접합 전에 페이스트를 건조시켜 유동성을 제거함으로써 엎으로 퍼지는 것을 억제할 수 있어 고밀도 실장이 가능
• 다공질 구조로 변형이 용이하여 전극간 고저차가 있는 경우나 기판의 휘어짐, 두께 차가 있는 경우에도 접합이 가능

(△) 솔더 재료

• 범프 피치가 미세해질수록 땜납 재료가 용융 시 옆으로 퍼지기 때문에 전극간의 접촉으로 인한 단락이 발생한다

(△) 무전해 도금

• 좁은 피치를 실현할 수 있지만, 접합 시 상대적으로 높은 압력이 필요하기 때문에 칩 파손 위험이 있음

AuRoFUSE™ 프리폼은 측면 퍼짐이 없으며 도금 범프에 비해 부드럽다

■접합 예: 플립 칩 본딩

• 
• Recommended condition
  

  Pretreatment:	UV ozonation, etc.
  Thermo-Compression:	200℃, 20MPa, 10sec.
  Post-Bake:	200℃, 60min.

■특성표