本公司以高難度的燒結技術來回應顧客的信賴。
開發針對次世代半導體的高純度貴金屬前驅物。
製造、供應奈米尺寸的貴金屬粒子。 非原子、分子尺寸的新化學尺寸領域「團簇」。
具有低溫燒結性的奈米/次微米級Ag膏材。
使用金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術
