活性金屬焊料

特色

• 活性金屬焊料是一種在材料中添加Ti（鈦），實現了普通焊料無法直接焊接陶瓷的焊料。
• 除了氧化鋁等氧化物陶瓷，氮化矽和碳等也可以焊接。
• 由於添加 Sn（錫）製成的獨特性合金成分，使添加到焊料中的鈦分散得更加細緻。藉此，能夠提供厚度為50µmT的材料。

板材剖面組織

• 
  銀銅鈦合金
  存在於銀銅基中粗大的銅鈦化合物
• 
  銀銅錫鈦合金
  由於錫鈦化合物細緻分散，得以實現薄板的製造及供應

種類

物理特性值

產品形態

接合範例

• 
  氧化鋁之間的接合
  830℃ 真空中焊接
• 
  氮化矽之間的接合
  830℃ 真空中焊接

4點彎曲試驗結果（氧化鋁）

試驗片外觀

斷裂強度測量結果

SEM剖面觀察

硬焊接合界面的EDX分析結果：Al₂O₃

在陶瓷與焊料的界面上形成鈦層。
推測在鈦層與氧化鋁的界面上，形成由Al-Ti-O組成的化合物層。

活性金屬焊料/銅 複合材料

特色

• 提高性能
  －將高散熱性散熱器所要求，但以原有工法難以在陶瓷上進行蝕刻形成厚銅材電極一事變為可能， 還能達到配線的微間距化
  －由於是不含溶劑的材料，不會留下殘渣，可提高接合可靠性
• 降低成本
  －由於可將焊料的厚度加工至 10µm以下，與以往的活性金屬焊料相比，可將銀塊的成本控制在一半以下，並將焊料熱阻減半
  －由於已與銅材複合化，只需將材料定位就可以形成圖案，可實現製程成本的降低
• 降低環境負荷
  －由於是不含溶劑的材料，不會產生 VOC（揮發性有機化合物）
  －透過大幅度降低硬焊時間，可實現節能，並可望降低環境負荷

～可同時實現高散熱性和減少製程～

提案工法的基板模型

• 進一步追求高輸出及高效率，隨著發熱量的不斷增大，對於各部件都急需開發具有高散熱、高耐熱、高接合可靠性，且還能應對小型化的材料
• 因此，要增加銅板厚度
• 本產品可在厚銅材料上形成電極，無需蝕刻便可提高接合可靠性，可望對高散熱化作出貢獻

建議使用本產品減少製程

我們透過影片為您介紹使用本產品的製造工程。

熱衝擊測試結果

在-50℃～175℃的熱衝擊測試中，確認具有1500次以上的耐久性

我們已開始提供本產品的樣品。詳情請洽詢。