銅、銅合金鍵合線

銅、銅合金鍵合線

銅、銅合金鍵合線產品圖片

降低線材成本的最佳選擇

提供無氧化物等級之高純度極細線徑銅(Cu)鍵合線(最小線徑15µm)。亦提供透過貴金屬電鍍做出耐氧化性能的Pd包覆銅鍵合線(PCC)。與昂貴的金(Au)鍵合線相比,有助於降低約90%的成本。

CFB-1 – 高純度Cu鍵合線

特色

  • 二焊點接合性優異, 容易設定參數
  • 穏定的連續作業性

Continuous Bonding 2nd Pull Test

Continuous Bonding 2nd Pull Test : CFB-1

Continuous Bonding 2nd Pull Test : Convetional

CA-1 – 對應高信賴性的Cu合金鍵合線

特色

  • 優異的接合信賴性
  • 寬廣的打線參數設定範圍(bonding process window)
  • 低電阻

Bond Reliability

[Bond Reliability比較圖表]Bare Cu、CA-1

2nd Bond Process Window

[2nd Bond Process Window比較]Bare Cu、CA-1

CLR-1A – 高性能Cu鍵合線

特色

  • 優異且穩定的二焊點接合性
  • 優異的接合信賴性
  • 寬廣的打線參數設定範圍(bonding process window)

[CLR-1A/Bare Cu/4N Au Wire的特性比較] Wire cost/Squashed ball rooundness/2nd bondability/Capillary life

FAB Shape and Roundness

FAB Shape and Roundness比較

2nd Bondability

[2nd Bondability]2nd Pull Strength比較圖表] CLR-1、Bare Cu

2nd Bond Parameter Window -CLR-1、Bare Cu

Reliability

[Electrical resistance on uHAST比較圖表] CLR-1(Halogen)、Bare Cu(Halogen)、CLR-1(Green)、Bare Cu(Green)

Storage Condition:130。C 85%
Failure =ΔR/R0>10%
Wire Diameter : 25µm
BGA Substrate(FR-4)
Mold resin : Conventional type

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支撐半導體產業的田中電子工業是

從鍵合線開始的創設新事業

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