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田中貴金屬工業建立了附著於真空成膜裝置零件上的貴金屬新的回收方法
～於2025年之前整備供應體制，對推動有限的貴金屬資源再利用及循環經濟（circular economy）做出進一步貢獻～
2024年1月31日
經營產業用貴金屬事業的田中貴金屬集團核心企業──田中貴金屬工業株式會社，宣佈建立了治具洗淨法「TANAKA Green Shield」。本洗淨法的特色是在半導體製程中使用的真空成膜裝置(※1)零件的襯板(※2)上進行鍍鎳加工處理。經過鍍鎳加工的襯板能使鉑與鈀等的PGM(※3) 濺鍍膜易於剝離。
田中貴金屬工業推展再利用業務，將濺鍍裝置、真空蒸鍍裝置等以SUS（不銹鋼）製為主的真空成膜裝置零件上附著的濺鍍膜剝離，進行貴金屬的回收提煉，並將回收後的貴金屬和精密清洗過的零件歸還給客戶。
這項清淨法運用了田中貴金屬工業的獨特技術——底材鍍膜的專門知識。利用對襯板進行鍍鎳加工，可以在不損傷底材的情況下，以化學處理剝離PGM濺鍍膜。由於PGM濺鍍膜比傳統製程更容易剝離，可望能夠減少在清洗設備時使用的洗淨劑用量，有助於減經環境負荷。此外，預料還會減少研磨過程中因飛散引起的貴金屬回收損失，因此可以預期高的PGM回收率和降低成本。
對於「TANAKA Green Shield」，田中貴金屬工業設定的目標是在2025年之前整備能夠對應各式各樣的形狀與尺寸零件的體制，並將PGM膜的剝離回收量擴大到目前的6倍。
（※1）真空成膜裝置：在濺鍍和蒸鍍等半導體製程中，在薄膜成型工序所使用的設備
（※2）襯板：為了防止膜附著於成膜裝置的腔體（用於引起物理和化學反應的密封反應容器）內壁上所安裝的板子
（※3）PGM：係指貴金屬中的鉑、鈀、銠、釕、銥、鋨等6種