活性金屬硬焊材料
達到陶瓷的直接接合。
不論是氧化物類、氮化物類，各種陶瓷的接合都可以在沒有金屬化的情況下進行直接接合。陶瓷之間或陶瓷與金屬之間都可以確實接合。
■特色
- 不需要金屬層，直接與陶瓷接合
- 達到比傳統方法更好的接合強度
■種類
| 品名 | 成分 | 熔點 | 形狀 | 尺寸 |
|---|---|---|---|---|
| TKC-661 | 銀銅錫鈦類 | 約780℃ | 板狀 | 板寬110mm以下 板厚0.05mm以上 |
| 線狀 | 線徑0.2mm以上 |
■活性金屬法
在硬焊材料中添加鈦等活性金屬，使硬焊材料對陶瓷的潤濕性更好，以改善接合強度，另外，也能夠以一次的加熱做出接合。這種工法可減少工時，也有助於縮短交期。
- 活性金屬硬焊材料外觀
- 活性金屬硬焊材料硬焊後外觀
■用途
陶瓷治具接合、引擎零件、陶瓷散熱用電子零件、陶瓷配線板 等
焊層放大照片
※接合條件
建議在1×10-3Pa以下的真空環境、溫度790～850℃、熔融時間1～5分鐘的環境下，以預置硬焊進行接合。
- 針對功率半導體
活性金屬硬焊材料/銅 複合材料
複合材硬焊後