活性金屬硬焊材料
達到陶瓷的直接接合。
不論是氧化物類、氮化物類,各種陶瓷的接合都可以在沒有金屬化的情況下進行直接接合。陶瓷之間或陶瓷與金屬之間都可以確實接合。
■特色
- 不需要金屬層,直接與陶瓷接合
- 達到比傳統方法更好的接合強度
■種類
品名 | 成分 | 熔點 | 形狀 | 尺寸 |
---|---|---|---|---|
TKC-661 | 銀銅錫鈦類 | 約780℃ | 板狀 | 板寬110mm以下 板厚0.05mm以上 |
線狀 | 線徑0.2mm以上 |
■活性金屬法
在硬焊材料中添加鈦等活性金屬,使硬焊材料對陶瓷的潤濕性更好,以改善接合強度,另外,也能夠以一次的加熱做出接合。這種工法可減少工時,也有助於縮短交期。
- 活性金屬硬焊材料外觀
- 活性金屬硬焊材料硬焊後外觀
■用途
陶瓷治具接合、引擎零件、陶瓷散熱用電子零件、陶瓷配線板 等
焊層放大照片

※接合條件
建議在1×10-3Pa以下的真空環境、溫度790~850℃、熔融時間1~5分鐘的環境下,以預置硬焊進行接合。
- 針對功率半導體
活性金屬硬焊材料/銅 複合材料
複合材硬焊後