TANAKA對功率器件的研究

不斷擴大的功率元件市場和對新材料開發的期待

資料來源:富士經濟“2024年下一代電力設備和電力電子相關設備市場現狀與未來展望”

可承受高電壓、控制高電流的功率元件是車載用、特別是EV不可或缺的存在，在產業機械、鐵路、重電等基礎設施領域也是不可或缺的技術。此外，由於它有效地管理能源並有助於減少能源消耗，因此從節能的角度來看，它也受到關註。作為實現節能不可或缺的關鍵設備，它被廣泛應用於諸如個人計算機和智能電話之類的數字終端，諸如電視和空調之類的家用電器，以及諸如人造衛星和下一代通信基站之類的衛星，並且需求越來越大它正在增加。隨著市場需求的增加，新技術的發展正在加速，功率器件需要進一步提高功率和效率。對於各部件，除了高散熱、高耐熱、接合可靠性外，還需要開發能夠進一步實現小型化的新材料。

來源:電力電子行業狀態報告，Yole Intelligence, 2023年

功率器件方面，除了以過去作為主體的硅為基礎進行技術改進外，還處於以SiC、GaN為代表的下一代器件的量產開發過渡期。為了在極小化的同時充分利用功率性能，對材料的“低阻力”“散熱對策”的需求越來越高。

田中貴金屬為電源元件產品提供整體解決方案

接合線

鋁線/帶

• 高接合性
• 高耐濕性

銅線/帶

• 出色的導電性
• 優異的熔斷電流

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模具粘合材料

銀膠

• 對裸Si的良好粘附性

混合銀膠

• 高熱傳導率
• 高可靠性

燒結純銀

• 高熱傳導率
• 高熱接合強度

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活性金屬焊料/銅複合材料

厚銅迴路形成

• 無蝕刻法
• 可實現釬料層薄板化

無粘結劑

• 易於維護爐子

縮短熱處理時間

• 低釬焊溫度

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【各種電極、金屬化層】

各種電鍍製程

用於焊盤的金屬化層

• Ni/Pd/Au、Ni/Au、Ag等
• 關於接合線和焊盤材料的合適組合的建議
• 高可靠性和高生產率

面向歐姆結的背面電極

• Ni/Au等
• 通過低應力抑制晶圓翹曲
• 良好的晶片貼裝接合性

適用於引線框架、銅夾和PCB

• Ni/Pd/Au等
• 防止鎳層擴散
• 使Au層更薄，降低總體成本

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濺鍍靶材

各種貴金屬靶材及合金靶材

• 純貴金屬靶材如金、銀、鉑、鈀和銥
• 貴金屬合金靶材

• 高純度靶材適用於各種電極和金屬化層。
• 無小孔、氧化物、氣體等缺陷的成膜
• 高耐環境腐蝕（耐硫化和耐濕）銀合金靶材

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本公司今後將在要求進一步高度化的動力元件領域，最大限度地發揮貴金屬材料所具有的潛力，另外，即使是貴金屬以外的元素，也利用長年積累的加工技術，開發並提供各種各樣的產品。詳情請咨詢。

全球開發和客戶服務

發揮長年從事半導體行業的優勢，提供整體解決方案。

• 我們擁有全球開發基地，可根據客戶需求快速開發和響應客戶需求。
• 擁有與您相同的裝配和評估設施，加快開發速度。
• 從多個產品陣容中，提出兼顧高可靠性和高生產效率的最佳材料組合方案。
• 我們建立了回收計劃，將在研發和製造過程中產生的廢棄材料和其他含貴金屬的材料重新轉化為純貴金屬原錠。我們擁有一套研發系統，可以對貴重材料進行一次又一次的嘗試。