Kontaktprofile (Micro Profiles)
Die Miniaturisierung von Relais und Schaltern wird von uns kosteneffizient umgesetzt.
Dank unserer firmeneigenen Präzisionsfügetechnologie realisieren wir mehrschichtige Kontakte aus verschiedenen Metallen, die einen breiten Strombelastungsbereich von Mikroampere bis zu mehreren Ampere abdecken.
Was sind Kontaktprofile (Micro Profiles)?
Dabei handelt es sich um extrem kompakte Kontakte, die in Relais oder Schaltern als Signalsteuerungskomponenten elektronischer Geräte eingesetzt werden. Relais empfangen elektrische Signale von außen und dienen als Bauteile zum Ein-, Aus- und Umschalten von Stromkreisen. Sie finden breite Anwendung in Kommunikationsgeräten, Industrieanlagen, Haushaltsgeräten und vielen weiteren elektronischen Systemen.
Kontaktprofile von TANAKA
■Eigenschaften
- Mehrlagige Verbindungen aus unterschiedlichen Metallen sind möglich.
- Bandförmige Kontaktprofile mit durchgehend hoher Verbindungsfestigkeit.
- Kompakte Kontaktgrößen realisierbar.
- Vielfältige Auswahl an Kontaktgeometrien und -materialien; auch die Schichtdicken können individuell angepasst werden.
- Die Goldoberfläche (Au) kann je nach geforderter Eigenschaft mittels Cladding oder Sputtern gefertigt werden.
- Auch mehrlagiger Aufbau mit kadmiumfreiem Silberoxid ist möglich. (Weitere Informationen zu Kontaktmaterialien siehe „
Elektrische Kontaktmaterialien
“)
Sputtern
- Hohe Härte der Au-Schicht verbessert die Anti-Adhäsionseigenschaften.
- Außenseitige Au-Schicht erhöht die Beständigkeit gegenüber Umweltfaktoren wie Oxidation und Sulfidierung.
Cladding
- Niedrige Härte der Au-Schicht sorgt für stabile Kontaktwiderstände.
Toplay-Kontakte unter Verwendung von Kontaktprofilen
Kontinuierlich auf Feder- und Anschlussmaterialien aufgeschweißt.
Bereitstellungsform (Standardrolle)
Beispiel für Aufschweißung
Je nach Anwendung sind vielfältige Kontaktmaterialien sowie eine flexible Anpassung der Kontaktformen möglich.
Bitte beraten Sie sich hinsichtlich Materialen Formen und Abmessungen.
■Anwendungen:
Relais und Schalter für Fahrzeuge, Haushaltsgeräte und Industrieanlagen, Magnetschalter, Schutzschalter u. a.
Miniaturisiertes Kontaktprofile
Nächste Generation von Kontaktprofilen für Signalrelais der 5. Generation
Für Tape-Kontakte in Signalrelais haben wir eine minimale Kontaktbreite von nur 0,2 mm realisiert – die kleinste Größe in diesem Anwendungsbereich.
Durch die Verwendung dieser ultrakompakten Kontakte wird das Gewicht der Kontakte deutlich reduziert, wodurch unerwünschte Effekte wie Bouncing und Chattering beim Schalten unterdrückt werden.
■Besondere Merkmale:
- Je nach Anforderung kann die Au-Schicht durch Cladding oder Sputtern aufgebracht werden.
- Durch Miniaturisierung und Gewichtsreduktion der Kontakte wird das Bouncing beim Schalten reduziert.
- Ermöglicht eine präzisere Steuerung elektrischer Signale und verringert Fehlfunktionen im Gerät.
- Die kompaktere Bauform trägt zur Senkung des Stromverbrauchs sowie zu Materialeinsparungen und Kostenvorteilen bei.
- Unterstützt die Miniaturisierung von Relais und ermöglicht eine Reduzierung der benötigten Montagefläche.
■Geschichte der Miniaturisierung von Kontakten für Signalrelais (basierend auf der Recherche von TANAKA)
Relais wurden seit ihrer praktischen Einführung in den 1830er-Jahren in einer Vielzahl elektronischer Geräte eingesetzt. Mit dem Fortschritt in der Elektronik entwickelte sich auch die Forschung und Entwicklung im Bereich von Signalrelais und deren integrierten Kontakten stetig weiter – insbesondere im Hinblick auf deren Miniaturisierung.
TANAKA beschäftigt sich seit den 1970er-Jahren mit der Entwicklung von Kontakten für Signalrelais. Im Jahr 1998 entwickelten wir ein Kontaktband für die 4. Generation mit einer Bandbreite von 0,3mm. 2023 folgte die Entwicklung eines Kontakts für die 5. Generation mit nur 0,25mm Breite.
Diese neueste Generation von Signalrelais wird heute in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, die hohe Zuverlässigkeit erfordern – darunter Kommunikationsgeräte, Halbleiter-Prüfsysteme, medizinische Geräte, Netzwerkkameras, Smart-Home-Technologien und Fahrzeuge.