29.Juli 2021

TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. hat ein Aktives Metallhartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter entwickelt.

Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand

Der Verbundwerkstoff aus Kupfer (Cu) ist auf einer Seite mit Aktives Metallhartlot verkleidet, wodurch direktes Löten auf jeder Art von Material möglich wird – einschließlich Keramik (Oxide, Nitride und Karbide) und Kohlenstoffmaterialien. Das Material eignet sich damit ausgezeichnet für moderne Keramiksubstrate und Kühlkörper in Halbleiterapplikationen. Auch speziell auf Kundenbedürfnisse zugeschnittene Lösungen von Prototypen bis hin zu Lötverfahren, Tests und Auswertungen sind möglich.

20210729_TANAKA entwickelt Aktives Metallhartlot-Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter.pdf