Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente

Aluminium- und Kupferbonddraht für Leistungsbauelemente Produktbild

Der Standard für Leistungsbauelemente

TANAKA Denshi Kogyo K.K. bietet Drähte und Bänder aus Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) von hoher Reinheit und mit hervorragenden Oberflächeneigenschaften in Fahrzeugqualität an. Da Aluminium ein Material mit einer hervorragenden Korrosionsbeständigkeit ist, wird es häufig für Leistungsbauelemente verwendet, die unter harten Umweltbedingungen einen hohen Stromfluss erzeugen. Wir bieten außerdem auch Drähte aus Kupfermaterial mit noch besserer elektrischer Leitfähigkeit für Leistungsbauelemente an.

TANW – Aluminium-Bonddraht für Leistungsbauelemente

Leistungsmerkmale

  • Zahlreiche bewährte Anwendungen in verschiedenen Leistungshalbleitern und Modulen wie IGBTs und MOSFETs
  • Verwendung ebenfalls für den Anschluss von Lithium-Ionen-Batterien in Elektrofahrzeugen
  • Verfügt über hervorragende Klebefähigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Verfügbar in verschiedenen Wickellängen von 50m-1000m

TANW - Aluminium-Bonddraht für Leistungsbauelemente

Beispiele für TANW - Bonden

Anwendung von TANW - Lithium-Ionen-Batterien

Cross Section after Pressure Cooker Test

  Time (hrs.)
20 100 1000
TANW
Pure Al

Cross Section after PCT (Wire Dia.300µm)
PCT Condition : 121degC 100%RH 2atm

Wire Diameter

Diameter µm 100 125 150 175 200 250 300 350 380 400 450 500
mil 4 5 6 7 8 10 12 14 15 16 18 20

TABN – Aluminum-Silizium-Legierung Bonddraht

Leistungsmerkamale

  • Homogene Siliziumverteilung
  • Stabile mechanische Eigenschaften
  • Hervorragende Korrosionsbeständigkeit

Si Distribution in Wire

[Si Distribution in Wire]Upper : Homogeneous, Lower : Heterogeneous

Loop Shape

COB
Schleifenform von TABN Φ30 µm Typ SR
TABN Φ30µm SR type

DIP (Ceramics)
Schleifenform von TABW Φ30 µm Typ SR
TABW Φ30µm SR type

TABR – Aluminum-Bond-Band für Leistungsbauelemente

Leistungsmerkmale

  • Verwendung für Leistungshalbleiter und Anschlüsse von Batterien
  • Geeignet für Geräte mit hoher Energiedichte, bei denen insbesondere ein niedriger Widerstand, hohe Stromstärken und -spannungen, und eine hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind.
  • Besitzt eine vergleichbare Feuchtigkeitsresistenz wie TANW
  • Ermöglicht eine stabile Verbindung dank seiner glatten und sauberen Oberfläche

TABR - Aluminum-Bond-Band für Leistungsbauelemente

Beispiele für TABR - Bonden

Cross Section Shape of TABR

Querschnitt von TABR
Width : 2.0mm
Thickness : 0.2mm

Ribbon Size

Liste der verwendbaren Größen für TABR

*Für andere Größen bitte kontaktieren Sie uns

CP-1 – Kupfer-Bonddraht für Leistungsbauelemente

Leistungsmerkmale

  • Verwendung für Leistungshalbleiter und Anschlüsse von Batterien
  • Geeignet für Leistungshalbleiter, bei denen insbesondere ein geringer Leistungsverlust und eine hohe Wärmebeständigkeit gefragt sind
  • Da das Material Kupfer ist, hat es eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Schmelzsicherheit

CP-1 - Kupfer-Bonddraht für Leistungsbauelemente

Beispiele für CP-1 - Bonden

Electrical Resistance and Fusing Current

Electrical Resistance at 20mm (mΩ)
CP-1 Elektrischer Widerstand bei 20mm (mΩ) Vergleichsdiagramm: Al/Cu/Ag

 Fusing Current at 20mm (A)
CP-1 Schmelzstrom bei 20mm (A) Vergleichsdiagramm: Al/Cu/Ag

* Die Werte basieren auf Messungen und sind ohne Gewähr.

Wire Diameter

Diameter µm 200 250 300 350 380 400 450 500
mil 8 10 12 14 15 16 18 20

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Technische Daten können vom Banner weiter unten heruntergeladen werden.

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Informationen über TANAKA Denshi Kogyo, mit diesem Unternehmen unterstützen wir die Halbleiterindustrie

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht