Edelmetall-Kolumne

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

„H. Ito, N. Abe und S. Tejima von TANAKA über ‚Indiens Halbleiter-Ökosystem überholt allmählich das Chinas‘“

Quelle: Electronics For You BUSINESS – Nachrichten

2026/01/13

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES' Hybrid-Sinterverfahren bewertet die Zuverlässigkeit von SiC/GaN-Leistungsmodulen neu

Quelle: Semiconductor Digest Datum: 12. Dezember 2025 Link:...

2025/12/25

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

[Im Hinblick auf die Nutzung in der zunehmend populären Photonik-Elektronik-Konvergenz] Neue Ideen für die hochdichte Gehäusetechnologie der nächsten Generation, die die Möglichkeiten von „Gold“ eröffnen

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Kogyo, der „Vermittler“ zwischen heterogenen Chips und Substraten, ist ein Mitglied des Halbleiter-Nachbearbeitungsunternehmens...

2025/12/15

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

[Im Hinblick auf die Nutzung in der zunehmend populären Photonik-Elektronik-Konvergenz] Neue Ideen für die hochdichte Gehäusetechnologie der nächsten Generation, die die Möglichkeiten von „Gold“ eröffnen

Derzeit wird in den Backend-Prozessen der Halbleiterindustrie die Einführung neuer Technologien, die als bahnbrechend gelten, insbesondere in der Verpackungstechnologie, vorangetrieben.

2025/12/15

Unterhaltungselektronik
Halbleiter
Fügen und Verkapselung
Relais und elektrische Verbindungen

【Erstmaliger Aussteller auf der SEMICON Indien 2025】TANAKA wird mit tiefem Wissen über Edelmetalle in das Halbleitergeschäft einsteigen! Unterstützung der Zuverlässigkeit von Verbindungen und Tests.

TANAKA stärkt sein Geschäft im Bereich Halbleiter. Dabei greift die Gruppe auf ihre Expertise in Edelmetallen zurück, die sie durch viele Jahre Erfahrung entwickelt hat.

2025/12/15