ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤ

供給量世界一(*)
TANAKAのボンディングワイヤ

常に進化する半導体分野のトップサプライヤーとして確かな製品をお届けします。

  • (*)Source: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

タイプ一覧

  Wire Type
Thick Wire Fine Wire Coated Wire Ribbon
Wire Material Gold
Silver
Copper
Aluminum

*本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。

ワイヤ材料別接合性ガイドライン

  Bonded Material
Al Au/Pd/Ni
Plating
Ag
Plating
Au Ni
Plating
Cu
Wire Au/Au Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
PCC ★★★ ★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Cu/Cu Alloy ★★★ ★★ ★★ ★★★ ☆☆ ☆☆
Ag Alloy ★★★ ★★★ ★★★ ★★★ ☆☆ ★★
Al ★★★ ★★ ★★★ ★★ ★★★ ★★★

*アプリケーションにより接合条件は異なります。詳細はお問い合わせください。

金・金合金ボンディングワイヤ

50年を超える信頼と実績

金・金合金ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けた高性能なワイヤです。特に導電性、耐食性、加工性、化学的安定性では他の金属では類のない性能を誇ります。

製品情報詳細

銀合金ボンディングワイヤ

貴金属メーカーの技術を形に

銀は導電性や熱伝導性が最も優れた金属ですが、硫化しやすいという問題がありました。田中電子工業ではこの問題を解決して、製品化に成功しました。金に比べて素材価格が安いので、金ボンディングワイヤと比較して約80%のコストダウンを実現します。

製品情報詳細

銅・銅合金ボンディングワイヤ

コスト対策の決定版

銅・銅合金ボンディングワイヤは、金ボンディングワイヤに比べて約90%のコストダウンに貢献します。また、電気伝導率、溶断電流といった電気的特性に優れ、ディスクリートやQFP・BGA等、様々なデバイスに展開可能です。さらに、高信頼性を付加した銅合金ワイヤ・貴金属コート銅ワイヤも提供しています。

製品情報詳細

パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ

パワーデバイスのスタンダード

パワーデバイス用のボンディングワイヤには、過酷な環境下で大電流を流せる性能が求められます。アルミニウムはボンディング性や耐湿性に優れた材料であることから、太い線径(100~500µm)や幅のあるリボン形状に加工することでパワーデバイス分野で活躍しています。さらに、電気伝導性の優れた銅を材料としたパワーデバイス用ワイヤも提供しています。

製品情報詳細

ボンディングワイヤ用標準スプール

極細ワイヤ用

(mm)
Type Material A B C D E F
AL-2 Aluminum 58.5 48.8 50.3 0.75 26.4 27.9
AL-4 58.5 48.8 50.3 0.75 45.5 47

パワーデバイス用ワイヤ・リボン用

(mm)
Type Material A B C D E F
No.88 Poly Carbonate 88 10 50 3 25 31
No.88B 89 10 71 3 25 31
No.88K 88 11 50 3 31 37
No.120 120 10 54 4 30 38
No.120K 120 11 64 4 30 38

  • Al-2

    Al-4

  • No.88

    No.88B

  • No.88K

    No.120K

※他の仕様についてはお問い合わせください。

物理的特性(シミュレーション活用データ)*参考値

  Unit Gold Copper Aluminum Silver Palladium Platinum
Atomic symbol 元素記号   Au Cu Al Ag Pd Pt
Atomic number 原子番号   79 29 13 47 46 78
Atomic weight 原子量   196.96655 63.546 26.981538 107.8682 106.42 195.078
Crystal structure 結晶構造   fcc fcc fcc fcc fcc fcc
Lattice constant 格子定数 Å 4.0785 3.6147 4.0496 4.0862 3.8907 3.924
Melting point 融点 K 1336.15 1356.45±0.1 933.25 1233.95 1825.15 2042.15±1
Boiling point 沸点 K 2983 2855 2750±50 2423±20  3150±100 4100±100
Density (20℃) 密度 g・cm-3 19.32 8.92 2.70 10.50 12.02 (22℃) 21.45
Resistivity (20℃) 比抵抗 μΩ・cm 2.3 1.694 2.7 1.63 10.8 10.58
Heat of fusion 融解熱 kJ・mol-1 12.37 13.1 8.40±0.16 11±0.5 16.7 19.7
Thermal
conductivity
(0~100℃)
熱伝導率 W・m-1・K-1 315.5 397 238 425 75.2 73.4
Specific heat
(0~100℃)
比熱 J・kg-1・K--1 130 386.0 917 234 247 134.4
Coefficient of
linear expansion
(0~100℃)
線膨張係数 x 10-6・K-1 14.1 17.0 23.5 19.1 11.0 9.0
Young’s modulus ヤング率 GPa 88.3 (300K) 136 (298K) 69 (300K) 100.5 (300K) 121 (293K) 169.9 (293K)
Shear modulus 剛性率 GPa 29.6   26.0 31.3    
Poisson’s ratio ポアソン比   0.440 0.343 0.345 0.367 0.393 0.377

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ボンディングワイヤから始まる新事業創出

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