ボンディングワイヤ
供給量世界一(＊)
TANAKAのボンディングワイヤ
*お客様のご要望に応じリサイクル金を原料とした製品提供も可能です。
金属接合材料として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)の極細線(10∼38µm)やパワーデバイス用の太線(100∼500um)等 のボンディングワイヤ及びリボンを提供しております。表面が平滑且つ清浄で寸法安定性に優れたワイヤを、金属接合のノウハウも含めたソリューションと共に提案します。
- (＊)Source: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020
タイプ一覧
| Wire Type | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Thick Wire | Fine Wire | Coated Wire | Ribbon | ||
| Wire Material | Gold |  |
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| Silver |  |
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| Copper |  |
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| Aluminum |  |
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＊本サイトに詳細情報がない製品・開発品に関してはお問い合わせください。
■ワイヤ材料別接合性ガイドライン
| Bonded Material | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al | Au/Pd/Ni Plating |
Ag Plating |
Au | Ni Plating |
Cu | ||
| Wire | Au/Au Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ |
| PCC | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Cu/Cu Alloy | ★★★ | ★★☆ | ★★☆ | ★★★ | ★☆☆ | ★☆☆ | |
| Ag Alloy | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★★★ | ★☆☆ | ★★☆ | |
| Al | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★☆ | ★★★ | ★★★ | |
＊アプリケーションにより接合条件は異なります。詳細はお問い合わせください。
金・金合金ボンディングワイヤ
50年を超える信頼と実績
金(Au)・金合金(Au alloy)ボンディングワイヤは、半導体産業を支え続けている高性能なワイヤです。他の金属では類のない化学的安定性と優れた導電性を誇ります。材料開発により高純度を維持した状態で、ファインピッチ、低ループ対応などの機能を実現します。
銀合金ボンディングワイヤ
貴金属メーカーの技術を形に
銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80％のコストダウンを実現します。
銅・銅合金ボンディングワイヤ
コスト対策の決定版
無酸素銅グレードの高純度な銅(Cu)の極細線(最小15um)を提供します。加えて貴金属コーティングにより耐酸化性能を付加したPdコート銅ワイヤ(PCC)も提供します。高価な金(Au)ワイヤと比較して約90％のコストダウンに貢献します。
パワーデバイス用アルミニウム・銅ボンディングワイヤ
パワーデバイスのスタンダード
田中電子工業は車載グレードの高純度かつ表面性に優れたアルミニウム(Al)と銅(Cu)のボンディングワイヤ(100～500µm)及びリボン(幅0.5～2.0mm)を提供しています。アルミは耐湿性に優れた材料であることから過酷な環境下で大電流を駆動するパワーデバイス用途に多く採用されていますまたより電気伝導性に優れた銅材料のパワーデバイス用ワイヤも提供しています。
ボンディングワイヤ用標準スプール
■極細ワイヤ用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AL-2 | Aluminum | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 26.4 | 27.9 |
| AL-4 | 58.5 | 48.8 | 50.3 | 0.75 | 45.5 | 47 |
■パワーデバイス用ワイヤ・リボン用
| Type | Material | A | B | C | D | E | F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No.88 | Poly Carbonate | 88 | 10 | 50 | 3 | 25 | 31 |
| No.88B | 89 | 10 | 71 | 3 | 25 | 31 | |
| No.88K | 88 | 11 | 50 | 3 | 31 | 37 | |
| No.120 | 120 | 10 | 54 | 4 | 30 | 38 | |
| No.120K | 120 | 11 | 64 | 4 | 30 | 38 |
Al-2
Al-4
No.88
No.88B
No.88K
No.120K
※他の仕様についてはお問い合わせください。
物理的特性（シミュレーション活用データ）＊参考値
| Unit | Gold | Copper | Aluminum | Silver | Palladium | Platinum | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atomic symbol | 元素記号 | Au | Cu | Al | Ag | Pd | Pt | |
| Atomic number | 原子番号 | 79 | 29 | 13 | 47 | 46 | 78 | |
| Atomic weight | 原子量 | 196.96655 | 63.546 | 26.981538 | 107.8682 | 106.42 | 195.078 | |
| Crystal structure | 結晶構造 | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | fcc | |
| Lattice constant | 格子定数 | Å | 4.0785 | 3.6147 | 4.0496 | 4.0862 | 3.8907 | 3.924 |
| Melting point | 融点 | K | 1336.15 | 1356.45±0.1 | 933.25 | 1233.95 | 1825.15 | 2042.15±1 |
| Boiling point | 沸点 | K | 2983 | 2855 | 2750±50 | 2423±20 | 3150±100 | 4100±100 |
| Density (20℃) | 密度 | g･cm-3 | 19.32 | 8.92 | 2.70 | 10.50 | 12.02 (22℃) | 21.45 |
| Resistivity (20℃) | 比抵抗 | μΩ･cm | 2.3 | 1.694 | 2.7 | 1.63 | 10.8 | 10.58 |
| Heat of fusion | 融解熱 | kJ･mol-1 | 12.37 | 13.1 | 8.40±0.16 | 11±0.5 | 16.7 | 19.7 |
| Thermal conductivity (0～100℃) |
熱伝導率 | W･m-1･K-1 | 315.5 | 397 | 238 | 425 | 75.2 | 73.4 |
| Specific heat (0～100℃) |
比熱 | J･kg-1･K--1 | 130 | 386.0 | 917 | 234 | 247 | 134.4 |
| Coefficient of linear expansion (0～100℃) |
線膨張係数 | x 10-6･K-1 | 14.1 | 17.0 | 23.5 | 19.1 | 11.0 | 9.0 |
| Young’s modulus | ヤング率 | GPa | 88.3 (300K) | 136 (298K) | 69 (300K) | 100.5 (300K) | 121 (293K) | 169.9 (293K) |
| Shear modulus | 剛性率 | GPa | 29.6 | 26.0 | 31.3 | |||
| Poisson’s ratio | ポアソン比 | 0.440 | 0.343 | 0.345 | 0.367 | 0.393 | 0.377 | |
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