半導体製造と田中貴金属

半導体製造と田中貴金属

田中貴金属は、
貴金属技術でAI時代の
半導体イノベーションを支えています

半導体市場は、AIデータセンターの拡大やフィジカルAI（ロボティクス・自動化・エッジデバイス）の進化により、急速に成長しています。これに伴い、ロジック、メモリ、パワー半導体など各種半導体チップにおいて、製造プロセスでの高精度・高信頼な材料技術の重要性が高まっています。
田中貴金属は、前工程（Front-end）から後工程（Back-end、Packaging and testing）まで、貴金属を中心とした材料・プロセスソリューションを提供しています。例えば微細化を支えるCVD／ALDプリカーサやスパッタリングターゲット、パッケージング材料としてAg接着剤、ボンディングワイヤなど。プローブピン材料は、精密検査に貢献しています。
AI半導体や高性能コンピューティング（HPC）向けデバイスでは、微細化・高集積化に加え、電力効率や熱対策が課題です。貴金属素材は、優れた導電性・耐熱性・信頼性等によりこれらに対応します。
さらに、持続可能な半導体製造に向けて、貴金属のリサイクルを推進。環境負荷低減と安定供給を両立し、グローバル半導体メーカーのパートナーとして価値を提供します。

半導体の製造工程

半導体デバイスの性能が進化するにつれ、業界では熱マネジメント、ボンディング信頼性、テスト精度といった課題がますます高まっています。TANAKAは、次世代製造に向けて設計された包括的な材料ラインアップにより、これらの課題に応えています。

半導体の製造工程

田中貴金属の製品

プリカーサー

CVD/ALDプロセス向けに､ルテニウム他の高純度な貴金属プリカーサーを開発。半導体用の薄膜成膜装置、評価用分析機器を取り揃え、目的に応じたプリカーサーをご提供します。また貴金属地金代や材料コスト削減に繋がる、工程中および使用済みプリカーサーのリサイクル技術を確立しています。
スパッタリングターゲット
（溶解法/焼結法）

溶解技術や焼結技術を用いて、用途に応じて多様な形状・寸法・合金組成のターゲットをご提供します。半導体に適した高純度品位の製品に実績があります。さらに使用済みターゲットのほか、装置や治具などからも貴金属をリサイクル致します。
各種めっきプロセス

用途に応じためっき特性と、低コストで生産性の高いプロセスをご提案します。実験・少量生産から量産システムからまでニーズに合わせた各種ウェハめっき装置とケミカルプロセスとのマッチングを追及し、トータルシステムとしてご提供します。
プローブピン用材料

白金系細線の持つ安定した耐環境性や電気的特性を活用し、低い電気抵抗率、高い曲げ性、幅広い硬さレンジの全てを同時に実現。各種のプローブピン材料を取り揃えています。半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与します。
ボンディングワイヤ

ボンディングワイヤ供給量世界トップクラス。金ワイヤのほか、銅ワイヤ、銀ワイヤ、アルミワイヤなどを取りそろえ、常に進化する半導体技術の最先端にマッチした確かな製品をご提供します。
ダイボンド用接着剤

導電性接着剤を中心に多様な製品ラインアップを揃えています。特にパワー半導体向けには熱伝導率100W/m･k以上の高放熱・高信頼性のニーズに応え、GaN、SiCチップ、またははんだ代替に対応した製品をご提供します。
高純度蒸着・接合・封止材料

精密部品の接合や気密封止に用いられる幅広い製品をラインアップ。ガスの巻き込み、添加元素の酸化が抑制された高性能素材をワイヤ、リボン、ペレット、ブロック、球形状等のご要望にあわせた形状で提供可能です。
活性金属ろう材

酸化物系、窒化物系を問わず、種々のセラミックスをメタライズなしで、ろう付可能。銅材に活性金属ろう材を複合化した材料も提供しており、パワーデバイス用セラミックス回路基板やヒートシンク等の放熱部材への適用が期待されます。
貴金属リサイクル

長年培った高度なリサイクル技術と貴金属分析技術を用いて、製造工程のプロダクションスクラップや使用済み産業用製品から、貴金属のリサイクルを行います。お客様のコストダウンと循環型社会の推進に貢献します。