ダイボンド用銀接着剤
高熱伝導・高信頼性のAg接着剤
パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。
高熱伝導と高信頼性の両立が可能なハイブリッド接合タイプと200W/m･Kを超える高熱伝導シンタリングタイプをラインナップに揃えています。
ダイボンド用銀接着剤 概要
■特長
- 用途に応じた高熱伝導銀接着剤ラインナップ
- 車載向け高信頼性の実績製品
- 高温Pbはんだペースト代替製品
■主な製品ラインナップ
| 品番 | タイプ | 体積抵抗率 （µΩ･㎝） |
熱伝導率 （W/m･K） |
特長 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985シリーズ | ハイブリッド* シンタリング |
7 | 130－240 | 高熱伝導 はんだ代替 高信頼性 |
車載パワーIC パワーモジュール |
| TS-987シリーズ | ハイブリッド | 5 | 160 | 高熱伝導 AuSn代替 |
LED レーザーダイオード 高周波モジュール |
| TS-185シリーズ | エポキシ系 | 10 | 80 | 高熱伝導 高信頼性 |
車載パワーIC LED レーザーダイオード |
| TS-333シリーズ | 熱可塑系 | 25 | 23 | 高熱伝導 低応力 |
車載パワーIC |
| TS-175シリーズ | エポキシ系 | 32 | 13 | 高熱伝導 低応力 |
パワーIC RFモジュール レーザーダイオード |
| TS-160シリーズ | エポキシ系 | 200 | 2.5 | 高信頼性 | LED レーザーダイオード その他 |
※ハイブリッド＝シンタリング＋樹脂接合
TANAKAのハイブリッド接合
■接合イメージ図
- TS-160,175シリーズ
TS-185,333シリーズ
樹脂接合 - TS-985シリーズ
TS-987シリーズ
シンタリング＋樹脂接合
＝ハイブリッド接合 - TS-985シリーズ
シンタリング
■ハイブリッド接合の信頼性・特徴
-
一般的なシンタリング
高い弾性率 → 高い応力
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TANAKAのハイブリッド接合
特異な樹脂形成 → 応力緩和
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
TANAKAのハイブリッド技術は高信頼性につながる。