ペースト用貴金属粉末
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「ペースト用貴金属粉末」とは
白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)などの貴金属を微細化・設計した高機能金属粉で、導電性や接合性を持つ各種ペーストの原料に使用されます。用途や製法に応じた粒径の設計と均一な分散性により、緻密で高機能な焼成膜の形成を可能にします。基板の高機能化や電極の薄膜化といった先端ニーズにも対応し、確かな製造技術に裏打ちされた安定した品質が特長です。
様々な分野における材料として、確かな技術に基づく安定した品質の貴金属粉末をご提供いたします。
特長
- 緻密な焼成膜の形成が可能
- 基板の多様化、電極の薄膜化に対応
- 各種貴金属合金粉末を供給
| 品名 | タップ密度（g/cc） | 平均粒径※（µm） | 比表面積（m2/g） | |
|---|---|---|---|---|
| 白金粉末 | AY-1010 | 3.0～7.0 | 1.0～10.0 | 0.5～3.0 |
| AY-1023 | 0.9～1.2 | 9.0～15.0 | 24.0～30.0 | |
| AY-1050 | 9.0～12.0 | 0.4～1.2 | 0.8～1.2 | |
| 銀粉末 | AY-6010 | 0.7～1.6 | 6.0～13.0 | 1.0～2.5 |
| AY-6080 | 3.5～4.5 | 0.2～1.0 | 1.5～3.0 | |
| 酸化銀粉末 | AY-6058 | – | 8.0～18.0 | 0.3～0.8 |
| パラジウム粉末 | AY-4030 | 0.6～1.2 | 1.0～7.0 | 9.0～16.0 |
| AY-4054 | 4.0～7.0 | 0.3～1.4 | 0.4～1.7 | |
| 合金粉末 | AgPd系 | 各種合金粉末のカスタム対応も行っております。 | ||
| PtRh系 | ||||
| PtPd系 | ||||
| その他 | ||||
※粒度分布計による50％平均粒径
