ダイボンド用銀接着剤

エレクトロニクスガラス溶解装置ペースト半導体接合・封止接合材自動車関連

「ダイボンド用銀接着剤」とは
ダイボンドとは、半導体チップを基板に固定する工程や材料のことです。銀接着剤はその接合に使われ、高い熱伝導性と信頼性を発揮します。次世代パワー半導体や電気自動車など、高耐熱・高性能が求められる分野で活用されています。田中貴金属独自のハイブリッド技術により金属焼結と樹脂接合を融合し、応力緩和と高接合信頼性を両立させた製品もラインナップしています。

高熱伝導・高信頼性のAg接着剤

パワーデバイス用途のSi､次世代半導体SiC､GaNに対応するダイボンド用導電性接着剤。
高熱伝導と高信頼性の両立が可能なハイブリッド接合タイプと200W/m･Kを超える高熱伝導シンタリングタイプをラインナップに揃えています。

ダイボンド用銀接着剤概要

特長

用途に応じた高熱伝導銀接着剤ラインナップ
車載向け高信頼性の実績製品
高温Pbはんだペースト代替製品

主な製品ラインナップ

品番	タイプ	体積抵抗率 (µΩ･cm)	熱伝導率 (W/m･K)	特長	用途
TS-985シリーズ	ハイブリッド* シンタリング	7	130－240	高熱伝導はんだ代替高信頼性	車載パワーIC パワーモジュール
TS-987シリーズ	ハイブリッド	5	160	高熱伝導 AuSn代替	LED レーザーダイオード高周波モジュール
TS-185シリーズ	エポキシ系	10	80	高熱伝導高信頼性	車載パワーIC LED レーザーダイオード
TS-333シリーズ	熱可塑系	25	23	高熱伝導低応力	車載パワーIC
TS-175シリーズ	エポキシ系	32	13	高熱伝導低応力	パワーIC RFモジュールレーザーダイオード
TS-160シリーズ	エポキシ系	200	2.5	高信頼性	LED レーザーダイオードその他