溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材

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溶解法によるターゲット・蒸着材の製品イメージ

「溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材」とは
田中貴金属が提供する高純度な貴金属材料で、溶解法を用いて製造されます。高品質なターゲット材・蒸着材として、半導体や光学デバイスの薄膜形成用途に幅広く採用されています。スパッタリングによる成膜テストにも対応し、高い製品品質と安定供給体制が田中貴金属ならではの差別化ポイントです。

ターゲット、蒸着材ともに高純度の製品をお届けします。

半導体をはじめ、さまざまな産業分野で活躍する貴金属薄膜。
用途に応じて、多様な形状、寸法に対応した高純度スパッタリングターゲット、蒸着材料を提供いたします。
各種素材のご検討の際には、スパッタリングによる成膜テストも承ります。

溶解法によるターゲット・蒸着材

特長

  • ピンホール、酸化物、ガス等欠陥のないターゲット材
  • 超音波探傷によるバッキングプレート接合率の品質保証体制
  • 貴金属の高純度蒸着材として、粒、ブロック、ロッド、ワイヤ等の形状にも供給可能
  • 装置・治具等から回収した貴金属からの製品への補充も可能
  • 結晶サイズも微細なものから粗大なものまで要求に応じて調整可能

種類

材質 標準品
(wt%)
高純度品
(wt%)
合金
金系 99.99 99.999 AuSi、AuZn、AuSb、AuSn他
カラットAu(K9~K18)
白金系 99.99 - -
イリジウム系※1 99.9 99.99 -
ロジウム系※1 99.9 - 各種
パラジウム系 99.95 - -
銀系※2 99.99 - 各種

※1. イリジウム、ロジウムの高融点材料も溶解法により、酸化物、ガス、空孔等欠陥のない鋳塊から製造いたします。
※2. 純銀の耐環境性(耐硫化、耐湿度)を改善した銀合金を製造しています。

Auターゲット組織

お客様のご要望に合わせ、安定的な組織コントロール行い、高品質なターゲットを供給致します。

Auターゲット結晶組織 SEM画像
Auターゲット結晶組織
平均結晶粒径:25.18µm
粒子解析結果 – 平均結晶粒径:25.18µm

反射膜・電極用銀合金ターゲット

特長

印刷層、保護層、反射・記録層、樹脂層の積層構造からなるDVDやBDなど反射・記録層には蒸着材が使われており、直射日光や高温・多湿を嫌う製品性質上、貴金属(反射膜)が用いられます。蒸着した反射膜によって製品寿命が決定され、精度が悪いと印刷・反射層が端からはがれてきたり、水分が反射膜に浸透して錆びてしまい反射の機能を失うなど短寿命となってしまいます。当社では、反射・透過膜用として耐環境性に優れた貴金属(純銀、銀合金 他)ターゲットを供給しています。

純銀と当社開発の銀合金との比較

[スパッタ直後の反射率比較グラフ]純銀と当社開発の銀合金との比較
スパッタ直後の反射率

Au合金ターゲットの作成及び成膜評価

Au合金ターゲットの製造、及び成膜による試作の実施が可能です。成膜サンプルなどは、定量的な比較により、最適な材料を検討することができます。

Au系ターゲット成膜サンプル
Au系ターゲット成膜サンプル
(自社内にて実施)
スパッタ膜のLa*b*座標系
スパッタ膜のLa*b*座標系

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