製造課題を解決し、ものづくりの競争力強化へ。実際に田中貴金属の製品提供により、課題を解決した企業様の事例をご紹介します。
開発のスピードが一気に向上！早期の市場投入も可能に！情報の共有・一元化を実現した「ワンストップサービス」。
半導体メーカーD社
小型・軽量化が大命題の次世代技術開発。「材料のリサイクル」という新発想でプロジェクトを成功に。
半導体メーカーY社
わずかな設備投資で導入を実現、材料コストは80%もダウン。耐久性・導電性・生産スピードに優れた「銀ボンディングワイヤ」。
半導体メーカーE社
金の価格高騰が利益を圧迫する状況を打開するために。「銅ボンディングワイヤ」で材料費90%カットを実現。
半導体メーカーM社
納品先からのクレームで、成分分析精度の低下が発覚！高精度・高耐久性はもちろん、低コストまで実現させた秘密は？
窯業メーカーW社 品質保証部
納期はわずか2ヵ月後。新製品の成功には、高品質かつ低コストな「厚膜ペースト」が不可欠だった。
セラミック基盤メーカーZ社
もはや限界かと思われた「生産性の向上」と「コスト削減」。生産ラインの停止を1/3に抑えた「めっき加工」とは？
半導体メーカーA社
激しい価格競争を勝ち抜くための新製品開発プロジェクト。実現のカギとなったのは、「貴金属削減ソリューション」。
家電メーカーB社
今の品質を維持しながら、製造ラインでのコスト削減は既に限界…最後の手段は、「産業廃棄物」の処理プロセスにあった。
電子デバイスメーカーD社
取引先からのコスト削減要求…ピンチをチャンスに変えたのは、コネクターの「めっきプロセス」を変更する、大胆な一手。
電子情報機器部品メーカーY社
めっき加工会社に課された、取引先からの突然の難題。なぜ、「生産性20%向上」「コスト削減」を実現できたのか？
めっき加工業P社
