귀금속 선재와 귀금속 피막선재(본딩 와이어)

  • (*)출처: SEMI 산업 연구 및 통계/TECHCET, 2020년 4월

핵심 기술

귀금속’과 함께 키운 기술

다나까 전자공업의 기술을 이야기하면서 빼놓을 수 없는 키워드는 ‘귀금속’. 일본 반도체 산업의 여명기부터 귀금속 본딩 와이어 제조를 통해 오랜 시간 쌓아온 기술은 다양한 꽃을 피우고 있습니다.
다나까 전자공업은 앞으로도 ‘귀금속’과 함께 주변 기술을 계속해서 키워 나가겠습니다.

극세신선

극세 귀금속 와이어의 신선 가공을 전문으로 하고 있습니다. 신선 가공이란 다이스라고 불리는 지그에 금속 재료를 통과시켜 와이어 형상으로 가늘게 가공하는 가공법. 오랜 시간 쌓아온 독자적인 신선 기술에 의해 수십장의 다이스를 사용하여 섬세한 와이어 직경을 줄여서 최소 직경 10um의 귀금속 와이어 신선 가공을 실현. 또, 독자적인 감기 기술의 조합에 의해 5000m 이상의 장척화한 극세 신선을 가능하게 합니다.

고순도 용해

독자적인 용해 기술에 의해 첨가 원소를 불과 ppm 오더로 첨가한 고순도 합금 제조가 가능합니다.
또, 독자적인 진공 용해 기술에 의해 고순도 재료 제공을 실현하고 있습니다. 신선・열처리 프로세스의 최적화에 의해 결정 조직을 제어하고, 선 직경 수십 um의 미세 와이어 등도 균일성이 매우 높은 제품을 제공할 수 있습니다.

마이크로 압연

압연이란 회전하는 롤에 금속 재료를 투입하고 얇고 편평한 리본재 등을 제조하는 가공 공정을 말함. 100~600um의 와이어를 압연하는 독자적인 기술로 슬릿 가공으로는 할 수 없었던 단면의 버(Burr)가 없는 리본재 제조를 실현. 또, 차량용 디바이스용의 고도한 접합성에 대한 요구에도 부응해야 하기 때문에 표면의 요철을 평균 1um이하 레벨까지 줄인 경면 압연과 본딩 와이어와 동등한 표면 청정도 관리로 반도체 품질의 제품을 제공하고 있습니다.

귀금속 코팅

당사에서는 반도체 실장의 다양한 요구에 부응하기 위해 독자적인 프로세스로 가공한 청정의 와이어에 귀금속 코팅을 하여 다양한 기능을 부가하고 있습니다.
예를 들어 최근에는 구리 와이어에 귀금속 팔라듐을 코팅해서 내산화성・내부식성을 비약적으로 향상하는데 성공했습니다.

세계 제일의 점유율을 지탱하는 제조 공정

클린룸에서의 일관 생산

용해부터 신선, 감기까지의 전 공정을 철저하게 관리된 클린룸 내에서 실시하고 있습니다. 표면 오염이 적고, 매우 청정한 제품을 제공하고 있습니다.

본딩 와이어 제조 흐름

  1. 1. 용해하기

    고순도의 금속과 미량 첨가 원소를 용해하여 다양한 기능을 갖춘 합금 소재를 주조하는 공정

  2. 2. 신선하기

    다이스라고 불리는 공구를 사용하여 금속을 가늘게 와이어 형상으로 인발 가공하는 공정

  3. 3. 소둔하기

    소둔하여 결정 조직을 변화시켜서 와이어의 경도 조정을 하는 공정

  4. 4. 코팅하기

    와이어 표면에 귀금속을 코팅하여 내식・내산화 등 기능을 부여하는 공정

  5. 5. 감기

    제조한 와이어의 흠집을 최대한 억제하면서 스풀에 와이어를 감는 공정

다나까 전자공업의 새로운 도전

다나까 귀금속공업은 새로운 영역에서의 가치 창출을 목표로 쌓아온 기술로 새로운 분야에 도전합니다.

의료용

의료용 선재

부드러운 금 와이어는 저침습 치료의 카테터나 가이드 와이어의 마커에 최적인 귀금속 와이어입니다. 방사선 치료의 정밀도 향상을 위해 X선을 투과하기 어려워서 시인성이 높은 고순도・고강도의 Au 와이어를 제공하고 있습니다.

【특징】

  • ○고순도(99.99%)
  • ○높은 X선 불투과성
  • ○이물 혼입이 적다
  • ○선 직경 10~100µm
  • ○높은 생체 안전성(불안전한 원소 미사용)

※순도, 선 직경 등에 대해 주문 제작도 가능합니다. 부담 없이 상담해 주십시오.

Au 극소 핀(φ60um×L52um)

통상 연질의 Au 와이어는 재단과 같은 2차 가공이 어렵습니다. 당사의 고순도를 유지한 Au 와이어의 고강도화 기술에 의해 극소 커트를 이용한 Au 극소 핀 제작에 성공했습니다. ~용도: 반도체의 Au 봉지재(접합재)~

【특징】

  • 〇고순도(99.99% 이상)
  • 〇이물 혼입이 적다
  • 〇절단 길이의 공차가 적다

※순도, 사이즈 등에 관해서는 부담 없이 상담해 주십시오.

다나까 전자공업이 바라보는 미래 ~새로운 비즈니스 영역으로~

반도체 사업을 지탱하는 다나까 전자공업이란

본딩 와이어에서 시작하는 신사업 창설

제품 개발을 통한 고객 문제 해결~다나까 전자공업의 해결 사례~

  1. 재료비 80%가 삭감된 은 본딩 와이어

    적은 설비 투자로 도입을 실현, 재료 비용은 80%나 절감. 내구성, 도전성, 생산 스피드가 뛰어난 「은 본딩 와이어」.
    반도체 메이커 E사

  2. 금제를 능가하는 성능의 구리 본딩 와이어

    금의 가격 상승이 이익을 압박하는 상황을 타개하기 위해서 「구리 본딩 와이어」로 재료비 90% 절감을 실현.
    반도체 메이커 M사

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