全球首款同時實現高強度、高彈性極限、高硬度與高導電率的銠材料
由於較少發生變形，有助於延長探針卡的使用壽命與降低成本

2025年11月12日

以TANAKA的產業用貴金屬展開事業的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.發表在半導體封裝製造前段製程中，專用於探針卡的探針用銠（Rh）材料「TK-SR」。本產品將於2025年11月20日（四）至21日（五），在福岡縣舉辦的「SWTest Asia 2025」上設置攤位參展並進行展覽板展示，並預計於11月底左右開始提供樣品。

TANAKA製造並提供各種貴金屬探針用材料，將其運用在半導體前段製程和後段製程中實施檢測的設備。本次發表的「TK-SR」是用以作為探針用的銠材料，同時實現了傳統探針用材料所做不到的高強度、高彈性極限、高硬度與高導電率。因此，可期延長探針卡的使用壽命與降低成本。

以銠為材料的探針，因其具備銠本身的物質特性，故與其他材料相比，曾被期待可以同時達成高強度、高彈性極限、高硬度與高導電率，但由於過去特別重視電導率，因而使強度、彈性極限與硬度皆受到了限制。此次，TANAKA利用獨家的加工技術，同時實現高強度、高彈性極限、高硬度與高導電率的本產品為全球首次成功開發。另外，由於本產品可提供至18um的線徑，因此也能應對先進半導體封裝日益趨往微細化的窄間距精密檢測。
針對本產品，本公司目標於2030年前達成現有產品出貨量的2倍。

探針卡是在半導體前段製程中對矽晶圓進行電性測試時所用的工具，每張探針卡會使用數千至數萬根精密的探針。電性測試是施加微小負載，並需數十萬次或視情況需數百萬次的反覆進行。探針即使只有一根發生變形或折損就必須更換探針，且根據不同設備，有的甚至連探針卡本身都需要更換，因此對其即使反覆施加負載也不會產生變形或折損的耐久性很要求。藉由採用高強度、高彈性極限的TK-SR，能減低探針的變形與折損，並減少更換零件的頻率。

今後，半導體市場預計仍將不斷擴大，TANAKA的目標即是為其發展做出貢獻。

【「TK-SR」產品性能（參考值）】

【「TK-SR」與傳統Rh線的特性比較】

【參展展示會詳情】
■展示會名稱：SWTest Asia 2025
■展覽期間：2025年11月20日（四）至21日（五）8:00～17:00
■會場：福岡海鷹希爾頓飯店（福岡縣福岡市）
■官方網站：https://www.swtestasia.org/
■參展公司：TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.
■攤位編號：506
■展覽板展示內容：探針用銠材料「TK-SR（線）」、探針用鈀合金材料「TK-FS（線、板）、TK-SK（線）」、探針用銅銀合金材料「TK-101（板）」、探針用電鍍液（各種）

20251112_TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES 發表探針用銠材料「TK-SR」.pdf