「印度的半導體生態系統可能會逐漸超越中國」田中貴金屬、Naoko Abe、Satoshi Teshima、Tanaka Kikinzoku

Q：田中貴金屬的核心服務和專業領域是什麼？

A.本公司以電子和半導體為中心，提供各種貴金屬產品。每種貴金屬 (如鉑、金、銀、鈀、銥和釕) 的選擇都基於出色的導電性、可靠性和穩定性。這些貴金屬不僅僅是裝飾，而且在從晶片封裝到汽車電子的各個領域都是不可或缺的。​​

在半導體市場，我們最初專注於超純材料，例如純度高達99.99%的金線，以提供卓越的電氣性能和長期耐久性。多年來，我們的產品線已從金線擴展到銅線、鍍鈀銅線、銀線和鋁線，並發展成為半導體封裝接合線領域的全球領導者。

問:尖端電子產品對這些材料的需求增加的原因是什麽?

A.尖端封裝技術 (如細間距焊絲和高頻晶片集成) 需要具有清潔表面和高導電性的焊絲。超高純度金絲以最低的電阻滿足這一要求。

對於電力電子產品，我們使用比更粗的鋁銅線或色帶。較大的橫截面可提供優異的電流容量和耐熱性，是碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬頻隙器件的關鍵。

同時，晶片組和3D封裝等先進整合方法依賴凸块和混合鍵合技術實現高密度互連，而我們先進的電鍍製程則確保了細間距互連的可靠性以及與多種基板兼容性。此外，我們的銀黏合劑與這些互連技術相輔相成，提供穩固的晶片貼裝和高效的散熱性能，從而在熱應力下保持可靠性，並滿足下一代裝置的性能和可靠性要求。

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