固晶用銀膠
高熱傳導和高可靠性的銀膠
應對用於功率元件的Si、次世代半導體SiC、GaN的固晶用導電性膠。產品陣容包括可兼具高熱傳導和高可靠性的複合式接合型及超過200W/m･K的高熱傳導燒結型。
固晶用銀膠 概要
■特色
- 可依照用途提供各種高導熱固晶膠
- 擁有可使用在高信賴性的車用實績產品
- 擁有可替代高溫有鉛錫膏的產品
■主要產品陣容
| 型號 | 類型 | 體積電阻率 （µΩ･㎝） |
熱傳導率 （W/m･K） |
特色 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985系列 | 複合式 | 7 | 130－240 | 高熱傳導 替代錫膏 |
車用高功率IC模組 功率模組 |
| TS-987系列 | 複合式 | 5 | 160 | 高熱傳導 替代AuSn |
LED 雷射二極體 高頻模組 |
| TS-185sr. | 環氧樹脂類 | 10 | 80 | 高熱傳導 高可靠性 |
車用高功率IC模組 LED 雷射二極體 |
| TS-333sr. | 熱可塑性類 | 25 | 23 | 高熱傳導 低應力 |
車用高功率IC模組 |
| TS-175sr. | 環氧樹脂類 | 32 | 13 | 高熱傳導 低應力 |
高功率IC RF模組 雷射二極體 |
| TS-160sr. | 環氧樹脂類 | 200 | 2.5 | 高可靠性 | LED 雷射二極體 其他 |
※複合式=燒結＋樹脂接合
TANAKA的複合式接合
■接合示意圖
- TS-160,175系列
TS-185,333系列
樹脂接合 - TS-985系列
TS-987系列
燒結＋樹脂接合
＝複合式接合 - TS-985系列
燒結
■複合式接合的可靠性和特徵
-
一般燒結
高彈性模量 → 高應力
-
TANAKA的複合式接合
顯著優良的樹脂形成 → 應力鬆弛
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
TANAKA的複合式技術帶來高可靠性。