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Silber-Klebepasten für Chipbonden

Silber-Klebepasten für Chipbonden

Silber-Klebepaste für das Die-Bonding, Produktabbildung

Grafische Darstellung von Anwendungsbereichen, in denen die Silber-Klebepaste für das Die-Bonding in Halbleitergehäusen eingesetzt wird

Silber-Klebepaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Leitfähige Klebstoffe für das Die-Bonding auf Si für Anwendungen in Leistungsbauelementen und die nächste Generation von Halbleitern SiC und GaN. Die Produktpalette umfasst einen hybriden Klebe-Typ, der sowohl eine hohe Wärmeleitfähigkeit als auch eine hohe Verlässlichkeit gewährleistet, sowie einen Sintern-Typ mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von über 200 W/mK.

Silber-Klebepaste für das Die-Bonding Überblick

■Leistungsmerkmale

  • Produktreihe unserer Silber-Klebepasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit, je nach Anwendung
  • Geprüfte Produkte für Automobilanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit
  • Alternativprodukte zu Pb-Lötpasten für hohe Temperaturen

■Hauptproduktpalette

Part No.　 Type Volume
resistivity
(µΩ･㎝)		 Thermal
conductivity
(W/m･K)		 Features Use
TS-985 Serie　 Hybrid*
Sintering		 7 130－240 Highly conductivity
Alternative to solder
High reliability		 Automotive power IC
Power module
TS-987 Serie　 Hybrid 5 160 Highly conductivity
Alternative to AuSn solder		 LED
Laser diode
High-frequency module　　
TS-185 Serie　 Epoxy 10 80 High conductivity
High reliability		 Automotive power IC
LED
Laser diode
TS-333 Serie　 Thermo-plastic 25 23 High conductivity
Low stress		 Automotive power IC
TS-175 Serie　 Epoxy 32 13 High conductivity
Low stress		 Power IC
RF module
Laser diode
TS-160 Serie　 Epoxy 200 2.5 High reliability LED
Laser diode
Other

*Hybrid = Sintern + Harzverklebung

TANAKAs Hybrid-Klebepasten

■Abbildung zur Verklebung

  • TS-160, 175 Serie
    TS-185, 333 Serie
    Abbildung zum Die-Bonding durch Harzverklebung
    Harzverklebung
  • TS-985 Serie
    TS-987 Serie
    Abbildung zum Die-Bonding durch Hybridverklebung
    Sintern + Harzverklebung
    ＝Hybridverklebung
  • TS-985 Serie
    Abbildung zum Die-Bonding durch SinternSintern

■Zuverlässigkeit und Leistungsmerkmale der Hybridverklebung

  • Herkömmliches (hybrid) Sintern

    Grafische Darstellung einer Spannung einer herkömmlichen Verklebung durch Sintern

    Hoher Elastizitätsmodul → hohe Spannungen

  • TANAKA-Hybrid-Verklebung

    Grafische Darstellung einer Spannung bei einer TANAKA-Hybrid-Verklebung

    Einzigartige Harzbildung → Reduzierung der Spannungen

7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
Vergleichsdiagramm eines Wärmezyklustests zwischen einer TANAKA-Hybrid-Verklebung und einem herkömmlichen Sintern

Ultraschallbild nach einem Wärmezyklustest einer herkömmlichen Verklebung durch Sintern

Ultraschallbild nach einem Wärmezyklustest einer TANAKA-Hybrid-Verklebung

Mit der TANAKA Hybridtechnik kann eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet werden.

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