2013年12月10日

NEPCON JAPAN2014併催「半導体パッケージング技術展」に出展いたします。
ボンディングワイヤの新製品など先進実装のさまざまな要求にお応えする貴金属材料をご紹介いたします。

半導体パッケージング技術展　２０１４．１月１５～１７日　東京国際展示場（東京ビックサイト）
東43－001（東5ホール出入場口すぐ）　
TANAKAホールディングス
田中貴金属工業
田中貴金属販売
田中電子工業
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（EEJA）

本展示会に関する問合せ
TANAKAホールディングス
技術・マーケティング本部　広告広報　

出展製品
銀ナノインク：開発品
サブミクロン金粒子：パターニングまでのトータルソリューション
ボンディングワイヤ：新製品：Alワイヤ・Ag合金ワイヤ
ろう材：接合技術として金―すずろう材、銀系ろう材
銀接着剤：パワー半導体、化合物半導体向けラインナップ
めっきプロセス：コストダウン型めっきプロセス、新製品：ウェハーめっき装置