銀合金ボンディングワイヤ

銀合金ボンディングワイヤ

銀合金ボンディングワイヤ製品イメージ

貴金属メーカーの技術を形に

銀合金(Ag alloy)ボンディングワイヤは導電性や熱伝導性に優れており、可視光域での高い反射率を有することからLEDなどの光半導体デバイスにも有効なワイヤです。また金(Au)ワイヤの代替材料として約80%のコストダウンを実現します。

SEA / SEC – Ag合金ボンディングワイヤ

特長

  • 安価で優れた接合性
  • 短波長領域で優れた反射率
  • 低比抵抗(SECタイプ)
  • 軟らかいFAB(SECタイプ)

Resistivity

[Resistivity比較グラフ] 4N-2.3/2N-3.1/SEC-2.6/SEB-3.3/SEA-4.7/LC-9.1/Bare-1.8/PCC1.9

Reflectivity

[ReflectivityとWaverength比較グラフ]Au/SEA/SEB/SEC/LC/Cu

FAB compression

Wire dia. : 20µm
FAB dia. : 38µm
Equipment : MCT-W500(SHIMADZU)
Compression : FAB dia.×20%(8µm)

Flat tool→FAB

[Compression load比較グラフ]CLR-1A:88、SEA:70、SEB:67、SEC:64、4NAu(GFC):63

Reliability

uHAST 110degC × 85%RH
Wire Diameter : 18µm
Halogen Free Resin
pH : 6.0-7.0 Cl content : 15ppm
(without ion trapper)

[Reliability - Failure ratio比較グラフ] SEA、SEB、SEC

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