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田中貴金属工業が、真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法を確立
～2025年までに供給体制を整備し、限りある貴金属資源のリサイクル推進とサーキュラーエコノミー（循環経済）への更なる貢献～
2024年1月23日
田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社は、治具洗浄法「TANAKA Green Shield」を確立したことを発表いたします。
本洗浄法は、半導体の製造工程などで使用される真空成膜装置(※1)部材の防着板(※2)に、ニッケルめっき加工を施すことが特長です。ニッケルめっき加工された防着板は、容易にプラチナやパラジウムなどのPGM(※3)スパッタ膜の剥離を行うことが可能となります。
田中貴金属工業では、スパッタリング装置・真空蒸着装置など、主にSUS（ステンレス鋼）製の真空成膜装置部材に付着したスパッタ膜を剥離して貴金属を回収精製し、回収した貴金属と精密洗浄した部材を顧客に返却するリサイクルビジネスを展開しています。
本洗浄法では、田中貴金属工業の独自技術である下地めっきのノウハウを活用しています。防着板にニッケルめっき加工することで、基材を傷つけることなく、化学的処理でPGMスパッタ膜を剥離することが可能です。従来工程よりも容易にPGMスパッタ膜が剥離できるようになったため、装置洗浄時に使用する洗浄剤の使用量減少が期待でき、環境負荷低減に貢献できます。さらに、研磨時の飛散による貴金属の回収ロスも低減されることが見込まれるため、高いPGM回収率と低コスト化も期待できます。
田中貴金属工業では、「TANAKA Green Shield」について、2025年までに多種多様な形状・サイズの部材に対応可能な体制を整え、PGM膜の剥離回収量を現状の6倍に拡大することを目指します。
（※1）真空成膜装置：スパッタリングや蒸着など、半導体の製造工程において薄膜成形のプロセスで用いる装置
（※2）防着板：成膜装置のチャンバー（物理的、化学的反応を起こさせるための密封した反応容器）の内壁への着膜を防止するために設置される板
（※3）PGM：貴金属のうちプラチナ、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウムの6種類を指す