제품・솔루션
반도체 제조와 TANAKA귀금속― 계전 전기 연결 기술 ―
1885년 창업 이래, 귀금속의 프로로서 일본의 제조업과 함께 걸어왔습니다.
개요
TANAKA 귀금속은 반도체에서 이용되는 귀금속 재료 대부분을 취급하고 있는 세계적으로도 대단히 드문 귀금속 메이커입니다. 그 역사는 1964년에 반도체 칩 실장에 사용하는 Au(금) 와이어를 처음으로 국산화한 때부터 시작되며, 그 후에 전 세계의 반도체 기술 발전에 공헌해 왔습니다.
반도체 제조공정과 당사 제품
프리커서
Ru(루테늄)을 중심으로 귀금속의 CVD/ALD 프리커서를 개발하고 있으며, 목적에 맞는 고순도 프리커서를 제공합니다. 또한, 미반응 사용 완료 프리커서를 원래 귀금속(메탈)으로 되돌리지 않고 그대로 재활용할 수 있기 때문에 귀금속비용이나 프리커서 제조 등의 재료비를 절감할 수 있습니다(특허 프로세스).
스펏터링 타겟
당사가 보유한 용해 기술과 소결 기술을 이용해서 용도에 맞게 다양한 형상, 치수에 대응한 타겟 재료를 제공합니다. 사용한 타겟 외에도 장치나 치구 등으로부터도 귀금속을 재활용합니다.
도금
용도에 맞는 도금 특성과 저비용으로 생산성이 높은 프로세스를 제공합니다. 또한, 양산 시스템부터 실험, 소량 생산까지 수요에 맞는 각종 웨이퍼 도금장치를 케미컬 프로세스와의 조합을 추구한 토탈 시스템으로서 제공합니다.
Probe Pin
백금계 얇은선이 가진 안정된 내환경성과 전기적 특성을 활용한 프로브 핀을 제공합니다.
본딩 와이어
본딩 와이어 공급량 세계 제일. 금 와이어 외에 구리 와이어, 은 와이어, 알루미늄 와이어 등을 갖추고 항상 진화하는 반도체 기술의 최첨단에 어울리는 확실한 제품을 제공합니다.
Die-bond용 접착제
각종 회로와 반도체 다이 본딩용으로 폭넓은 용도에서 활약하는 다수의 귀금속 페이스트, 분말, 도전성 접착제. 세밀한 기술로 정밀회로에도 최적인 품질을 제공해 드립니다.
봉합재료
정밀 부품의 접합이나 기밀 밀봉에 이용되는 다품종 제품을 제공합니다.
활성금속 접합재
산화물계, 질화물계를 가리지 않고 다양한 세라믹을 금속화하지 않고 땜질할 수 있습니다.
구리재에 활성금속 접합재를 복합화한 재료도 제공하고 있으며, 파워 디바이스용 세라믹 회로 기판이나 히트싱크 등의 방열부재에 적용하는 것도 기대됩니다.
귀금속 리사이클
모든 국면에서 귀금속 재활용은 효과적이고, 귀금속을 포함한 스크랩은 귀중한 자산이 됩니다. 귀금속 시세의 변동이나 판매가와 구입가의 차이(스프레드)에 영향을 받지 않고 ‘재생품화’가 가능. 비용 절감에 크게 공헌합니다.
