다이 본딩용 은 접착제
고열전도, 고신뢰성의 Ag 접착제
파워 디바이스용 Si, 차세대 반도체 SiC, GaN에 대응하는 다이 본딩용 도전성 접착제. 고열전도와 고신뢰성을 겸비한 하이브리드 접합 타입과 200W/m･K 이상의 고열전도 소결 타입을 갖추고 있습니다.
다이 본딩용 은 접착제 개요
■특징
- 용도에 따른 고열전도 은 접착제 라인업
- 차량용 고신뢰성 실적 제품
- 고온 Pb 솔더 페이스트 대체품
■주요 제품 라인업
| 품번 | 타입 | 체적 저항률 （µΩ･㎝） |
열전도율 （W/m･K） |
특징 | 용도 |
|---|---|---|---|---|---|
| TS-985 시리즈 | 하이브리드 | 7 | 130－240 | 고열전도 땜납 대체 |
차량용 파워 IC 파워 모듈 |
| TS-987 시리즈 | 하이브리드 | 5 | 160 | 고열전도 AuSn 대체 |
LED 레이저 다이오드 고주파 모듈 |
| TS-185 시리즈 | 에폭시계 | 10 | 80 | 고열전도 고신뢰성 |
차량용 파워 IC LED 레이저 다이오드 |
| TS-333 시리즈 | 열가소성계 | 25 | 23 | 고열전도 저응력 |
차량용 파워 IC |
| TS-175 시리즈 | 에폭시계 | 32 | 13 | 고열전도 저응력 |
파워 IC RF 모듈 레이저 다이오드 |
| TS-160 시리즈 | 에폭시계 | 200 | 2.5 | 고신뢰성 | LED 레이저 다이오드 기타 |
※하이브리드＝소결＋수지 접합
TANAKA의 하이브리드 접합
■접합 이미지
- TS-160,175 시리즈
TS-185,333 시리즈
수지 접합 - TS-985 시리즈
TS-987 시리즈
소결+수지 접합
＝하이브리드 접합 - TS-985 시리즈
소결
■하이브리드 접합의 신뢰성 및 특징
-
일반적인 소결
높은 탄성률 → 높은 응력
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TANAKA의 하이브리드 접합
특이한 수지 형성 → 응력 완화
7x7mm Au sputtered chip/ Bare-CuLF (without mold resin)
Clack / delami length
TANAKA의 하이브리드 기술은 높은 신뢰성으로 이어진다.