파워 디바이스에 대한 타나카의 대처
"신뢰성"과 "선진성"
100년 이상에 걸쳐 산업용 귀금속 소재를 다루고 반도체, 전자기기, 자동차, 그리고 에너지 업계에 혁신적인 솔루션을 계속 제공하고 있는 다나까귀금속 만의 토탈 솔루션을 제공합니다.
확대되는 파워 디바이스 시장과 새로운 소재 개발에 대한 기대
출처：후지경제 「2024년판 차세대 파워 디바이스＆파워에레 관련 기기 시장의 현상과 장래 전망」
고전압을 견디고 고전류를 제어하는 파워 디바이스는, 차재용, 특히 EV에는 빠뜨릴 수 없는 존재이며, 산업 기계, 철도, 중전이라고 하는 인프라 분야에서도 필수의 기술입니다. 또한 에너지를 효율적으로 관리하고 소비 에너지의 삭감에 기여하기 위해 에너지 절약의 관점에서도 주목 받고 있습니다. 에너지 절약 실현에 빠뜨릴 수 없는 키 디바이스로서, PC나 스마트폰 등의 디지털 단말기나, 텔레비전이나 에어컨 등의 가전제품, 나아가서는 인공위성, 차세대 통신기지국 등, 폭넓은 분야에서 사용되고 있어, 그 수요는 점점 높아지고 있습니다. 시장의 요구가 높아짐에 따라 새로운 기술 개발이 가속화되고 있으며, 파워 디바이스에서는 더욱 고출력화나 고효율화가 요구되고 있습니다. 각 부재에 있어서, 고방열·고내열·접합 신뢰성에 가세해 새로운 소형화에도 대응하는 새로운 재료의 개발이 필요해지고 있습니다.
출처: Status of the Power Electronics Industry report, Yole Intelligence, 2023
파워 디바이스는, 지금까지 주체인 Si를 기반으로 한 기술 개량에 더해, SiC, GaN으로 대표되는 차세대 디바이스의 양산 개발의 과도기에 있습니다. 극소화와 동시에 파워 성능을 살리기 위해, 재료에 대한 「저저항」 「방열 대책」의 요구는 점점 높아지고 있습니다.
소재로 파워 디바이스에 기여
토탈 쇼류션을 제공하는 다나까귀금속의 파워 디바이스용 제품
활성금속 접합재 / 구리 복합 재료
두께 Cu 회로 형성
- 에칭리스 공법
- 납땜 재층 박판화가 가능
바인더리스
- 퍼니스의 유지 보수가 용이
열처리 시간 단축
- 낮은 납땜 온도
【각종 전극, 메탈라이즈층】각종 도금 프로세스
본딩 패드용 금속화 층
- Ni/Pd/Au, Ni/Au, Ag 등
- 본딩 와이어와 패드의 소재 조합에 적합한 제안
- 고신뢰성과 고생산 효율을 양립
오믹 접합용 후면 전극
- Ni/Au 외
- 저응력으로 웨이퍼 휨을 억제
- 다이어태치 의 접합성
리드 프레임, 구리 클립, PCB용
- Ni/Pd/Au 등
- Ni층의 확산을 방지
- Au층을 박막화, 전체 비용을 저감
스퍼터링 타겟
각종 타겟, 합금 타겟
- Au, Ag, Pt, Pd, Ir 등의 순귀금속 타겟
- 귀금속 합금 타겟
- 각종 전극, 금속화층에 적합한 고순도 타겟
- 핀홀, 산화물, 가스 등 결함이 없는 성막
- 높은 내환경성(내황화, 내습도)의 은 합금 타겟
향후 더욱 고도화가 요구되는 파워 디바이스 분야에 있어서, 귀금속 재료가 가지는 포텐셜을 최대한으로 살려, 또 귀금속 이외의 원소에서도, 오랜 세월 축적한 가공 기술을 이용한 다양한 제품을 개발·제공하겠습니다. 자세한 내용은 문의하십시오.
글로벌 개발 체제 및 고객 서비스
오랜 세월 반도체 업계에 종사해 온 강점을 살려, 토탈 솔루션을 제공하겠습니다.
- 글로벌 개발 거점을 보유하고 고객의 요구에 따라 신속한 개발과 고객 대응을 실시합니다.
- 고객과 유사한 조립 설비와 평가 설비를 갖추고 개발 속도를 촉진합니다.
- 여러 제품 라인업에서 높은 신뢰성과 높은 생산 효율을 양립하는 최적의 재료 조합을 제안합니다.
- 연구개발이나 제조공정에서 발생하는 단재 등의 귀금속 함유물을 순원료의 귀금속지금으로 되돌리는 리사이클 방식을 확립. 귀중한 재료를 이용해 여러 번 도전할 수 있는 연구개발 체제를 갖추고 있습니다.
