다이 본딩용 은 접착제

일렉트로닉스 유리 용해 장치 페이스트 반도체 접합 및 봉지 접합 재료 자동차 관련

다이 본딩용 은 접착제란？
다이 본드는 반도체 칩을 기판에 고정하는 공정이나 재료입니다. 은 접착제는 접합에 사용되며 높은 열전도성과 신뢰성을 발휘합니다. 차세대 파워 반도체나 전기 자동차 등, 고내열·고성능이 요구되는 분야에서 활용되고 있습니다. 다나까귀금속 독자적인 하이브리드 기술에 의해 금속 소결과 수지 접합을 융합해, 응력 완화와 고접합 신뢰성을 양립시킨 제품도 라인 업하고 있습니다.

고열전도·고신뢰성 Ag 접착제

파워 디바이스 용도의 Si, 차세대 반도체 SiC, GaN에 대응하는 다이 본드용 도전성 접착제.
고열 전도와 고신뢰성의 양립이 가능한 하이브리드 접합 타입과 200W/m·K를 넘는 고열 전도 신타링 타입을 라인업에 갖추고 있습니다.

다이 본딩용 은 접착제 개요

특징

다양한 용도에 적합한 고열전도성 은 접착제 제품군
자동차 분야에 적용 가능한 신뢰성이 높고 검증된 제품입니다.
고온 Pb 솔더 페이스트 대체 제품

주요 제품 라인업

부품 번호	유형	체적 저항률 (µΩ·cm)	열전도율 (W/m·K)	특징	목적
TS-985シリーズ	잡종* 소결	7	130－240	높은 열전도율 납땜 교체 높은 신뢰성	자동차용 전력 IC 전원 모듈
TS-987シリーズ	잡종	5	160	높은 열전도율 AuSn 대안	주도의 레이저 다이오드 고주파 모듈
TS-185シリーズ	에폭시 기반	10	80	높은 열전도율 높은 신뢰성	자동차용 전력 IC 주도의 레이저 다이오드
TS-333シリーズ	열가소성 물질	25	23	높은 열전도율 스트레스가 적음	자동차용 전력 IC
TS-175シリーズ	에폭시 기반	32	13	높은 열전도율 스트레스가 적음	전력 IC RF 모듈 레이저 다이오드
TS-160シリーズ	에폭시 기반	200	2.5	높은 신뢰성	주도의 레이저 다이오드 다른 사람들