Expandierender Leistungshalbleitermarkt und Erwartungen an die Entwicklung neuer Werkstoffe

Globaler Leistungshalbleitermarkt

Quelle: Fuji Keizai „Ausgabe 2024: Leistungshalbleiter der nächsten Generation und Aktueller Stand und Ausblick auf den Markt für Geräte im Bereich der Leistungselektronik“ (auf Basis der Daten von Fuji Keizai von unserem Unternehmen bearbeitet, Umrechnungskurs: 1 US$ = 150 Yen)

Leistungshalbleiter, die hohen Spannungen standhalten und hohe elektronische Ströme steuern müssen, sind unverzichtbar für Anwendungen im Automobilbereich, insbesondere für Elektrofahrzeuge, und sind auch eine essenzielle Technologie im Infrastruktursektor wie Industriemaschinen, Eisenbahnen und Starkstromgeräten. Aufgrund ihres effizienten Energiemanagements und deren reduzierten Energieverbrauchs ziehen Leistungshalbleiter vor allem auch unter dem Gesichtspunkt der Energieeinsparung Aufmerksamkeit auf sich. In den letzten Jahren wurden sie als unverzichtbare Schlüsselkomponenten zur Energieeinsparung im Umfeld digitaler Endgeräte eingesetzt, wie PCs und Smartphones, Haushaltsgeräte wie Fernsehgeräte und Klimaanlagen sowie Satelliten und Kommunikationsbasisstationen der nächsten Generation, und deren Nachfrage nimmt immer mehr zu. Neue technologische Entwicklungen beschleunigen sich im Gleichklang mit den verstärkten Marktbedürfnissen, was dazu führt, dass von Leistungshalbleitern eine noch höhere Leistung und Effizienz verlangt wird. Für jedes Bauteil ist es notwendig, neue Materialien zu entwickeln, die nicht nur eine hohe Wärmeableitung, eine hohe Wärmebeständigkeit und eine hohe Verbindungssicherheit aufweisen, sondern auch eine weitere Miniaturisierung unterstützen.

Expandierender Leistungshalbleitermarkt und technologische Trends

Quelle: Status der Leistungselektronikindustrie, Yole Intelligence, 2023

Leistungshalbleiter befinden sich in einer Übergangsphase hinsichtlich Massenproduktion und Entwicklung von Leistungshalbleitern der nächsten Generation, die hauptsächlich auf SiC und GaN basieren, zusätzlich zu den technologischen Verbesserungen auf der Basis von Si, das bisher die Hauptrolle bei Leistungshalbleitern gespielt hat. Um gleichzeitig zur Miniaturisierung eine maximale Leistung zu erzielen, wird die Anforderung an Materialien bezüglich „geringen Widerstands“ und „Wärmeableitungsmaßnahmen“ immer bedeutender.

Beitrag zu Leistungshalbleitern durch Werkstoffe, die einen
„geringen Widerstand“ und „Wärmeableitungsmaßnahmen“ besitzen

Produkte für Leistungshalbleiter von TANAKA, welche Rundumlösungen bereitstellt

Diverse Elektroden, Metallisierungsschichten

Plattierungsprozesse

Metallisierungsschichten für Bondpads

• Ni/Pd/Au, Ni/Au, Ag usw.
• Geeignete Entwürfe für Werkstoffkombinationen zwischen Bonddrähten und -pads
• Hohe Zuverlässigkeit und Fertigungseffizienz

Rückelektroden für ohmsche Kontakte

• Ni/Au usw.
• Unterbindung von Waferverformungen durch geringe Spannung
• Hohe Klebefähigkeit von Die-Bonden

Für Leadframes, Kupferclips und PCB

• Ni/Pd/Au usw.
• Unterbindung von Diffusionen der Ni-Schicht
• Verdünnung der Au-Schicht, wodurch verringerte Gesamtkosten erzielt werden können

Plattierungsprozesse

Ausführliche Informationen

Sputtertargets

Diverse Edelmetall- und Legierungstargets

• Reine Edelmetalltargets aus Au, Ag, Pt, Pd, Ir usw.
• Legierte Edelmetalltargets

• Targets mit hoher Reinheit, geeignet für diverse Elektroden und Metallisierungsschichten
• Schichtbildung ohne Pinholes, Oxide, Gase oder sonstige Defekte
• Legierte Silbertargets mit hoher Umweltbeständigkeit (Sulfat-. bzw. Feuchtigkeitsbeständigkeit)

Sputtertargets

Ausführliche Informationen

Im Bereich der Leistungshalbleiter, der immer anspruchsvolleren Bedürfnissen gerecht werden muss, haben wir in Zukunft vor, das größtmögliche Potenzial von Edelmetallmaterialien, wie auch anderen Werkstoffen, auszuschöpfen, um unter Verwendung unserer langjährig angeeigneten Verarbeitungstechniken eine Vielzahl von Produkten zu entwickeln und anzubieten.
Bitte kontaktieren Sie uns für ausführliche Informationen

Globales Entwicklungssystem und Kundenservice

Wir stellen umfassende Lösungen bereit, indem wir uns auf unsere langjährige Kompetenz in der Halbleiterindustrie stützen.

• Wir verfügen über globale Entwicklungszentren, und wir gewährleisten eine rasche Entwicklung gemäß Kundenbedürfnissen sowie eine schnelle Reaktion auf Kundenanfragen.
• Wir verfügen über vergleichbare Montageeinrichtungen und Prüfsysteme wie unsere Kunden, wodurch wir die Entwicklung beschleunigen können.
• Aus unserer vielfältigen Produktpalette schlagen wir die optimale Materialkombination vor, die sowohl eine hohe Zuverlässigkeit als auch eine hohe Produktionseffizienz erreicht.
• Wir haben ein Recyclingverfahren etabliert, um edelmetallhaltige Abfallmaterialien, die in Forschungs- und Entwicklungs- sowie Herstellungsprozessen anfallen, in reine Edelmetallbarren zurückzuverwandeln. Dadurch können wir ein Forschungs- und Entwicklungssystem betreiben, bei dem wir uns immer wieder aufs Neue Herausforderungen stellen können, in denen wertvolle Materialien eingesetzt werden.