中国が、インテル（Intel）やAMDを含む外国の大手半導体メーカーと提携するための特別委員会設置を計画しているとNikkei Asiaが報じた。中国内で半導体のサプライチェーンを構築し、米国の制裁を回避することが狙いだ。

この組織は、「半導体越境産業サービス工作委員会」と呼ばれている。Nikkei Asiaの情報が正しければ、2022年前半に立ち上げられる予定だ。中国商務部が、工業情報化部の協力を得て統括する。

Nikkei Asiaの情報筋によれば、この会議の目的は、中国企業と外国企業の関係強化だ。最終的には、日米欧の半導体技術を確保し、半導体のサプライチェーンを構築することを目指す。また、外国企業の製造開発拠点を誘致するため、地方政府の協力や資金提供を約束することも目標としている。

Nikkei Asiaが入手した文書によれば、中国は、米国のインテルやAMD、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズ（Infineon Technologies）などをターゲットにしているようだ。オランダのASMLもリストに入っている。Nikkei Asiaの情報筋によれば、すでに数社が参加の意思を表明しているという。ただし、Nikkei Asiaが取材を申し込んだ際、インテルとASMLはコメントを拒否した。

中国が外国の半導体メーカーとの提携を画策するのは、今回が初めてではない。例えばAMDは、天津海光先進技術投資（THATIC）と合弁事業を立ち上げ、x86とSoC IPをライセンス供与している。さらに、台湾のVIAテクノロジーズ（VIA Technologies）と中国政府の合弁事業である兆芯（Zhaoxin）が設立され、x86チップを製造している。

今回のプログラムには、中国最大の半導体メーカーである中芯国際集成電路製造（SMIC）、半導体製造装置メーカーの中微半導体設備（AMEC）、大手スマートフォンメーカーのシャオミ（Xiaomi）が参加すると報じられている。他にも、清華大学や北京大学、中国科学院が参加者に名を連ねる。

中国は2015年、国内の半導体産業を強化するため、200億ドル規模のキャンペーン「中国製造2025（Made in China 2025）」を発表した。2025年までに技術的な自給率を70％に到達させるという計画だ。しかし、IC業界を専門とする米国の調査企業ICインサイツ（IC Insights）によれば、計画通りには進んでいないようだ。ICインサイツは、中国の技術的な自給率は2020年の時点で16％と試算している。中国による楽観的な数字でも30％だった。

米国はすでに、ファーウェイ（Huawei）やSMICといった中国の大手企業が、米国で設計された機器・材料・ソフトウェアを入手できないようにしている。中国のプロセッサー開発企業である天津飛騰信息技術（Phytium）や信維微電子（Sunway Microelectronics）、さらには、量子コンピューティング企業もブラックリストに載っている。

中国による今回の動きは、中国が先述した目標を達成するための足掛かりになるかもしれない。しかし、他の国々も助成金やインセンティブを用意し、自国の半導体産業に外国からの投資を呼び込もうとしているため、中国は厳しい競争にさらされるだろう。また、米マイクロン（Micron）と聯華電子（UMC）のトラブルに見られたような知的財産（IP）の盗用問題も引き続き懸念されているため、外国企業は、自社技術を中国に持ち込むことに積極的ではない可能性がある。

この記事は、Tom’s HardwareのZhiye Liuが執筆し、Industry Dive Content Marketplaceを通じてライセンスされたものです。ライセンスに関するお問い合わせはlegal@industrydive.comまでお願いいたします。