확대 중인 파워 디바이스 시장과 새로운 소재 개발 기대

파워 반도체의 세계 시장

출처: 후지경제, ‘2024년 판 차세대 파워 디바이스&파워 일렉트로닉스 관련 기기 시장의 현황과 미래 전망’(후지경제 데이터를 기반으로 당사에서 가공, 1US$=150엔으로 환산)

높은 전압을 견디고 높은 전류를 제어하는 파워 디바이스는 차량용, 특히 전기차에 없어서는 안 될 존재로, 산업기계, 철도, 중전기 등 인프라 분야에서도 필수적인 기술입니다. 또 에너지를 효율적으로 관리하여 소비 에너지 절감에 기여하고 있어 에너지 절약 측면에서도 주목받고 있습니다. 에너지 절약에 빼놓을 수 없는 핵심 디바이스로서 PC나 스마트폰과 같은 디지털 단말기, TV, 에어컨 등의 가전제품, 또 인공위성, 차세대 통신 기지국 등 광범위한 분야에서도 사용되고 있어 수요가 점점 증가하고 있습니다. 시장의 니즈가 늘어나면서 새로운 기술 개발이 가속화되고 있으며 특히 파워 디바이스는 고출력화 및 고효율화가 더 많이 요구되고 있습니다. 각 부품에서 고방열, 고내열, 접합 신뢰성뿐만 아니라 소형화에도 대응할 수 있는 새로운 소재를 개발해야 한다는 필요성이 대두되고 있습니다.

확대되는 파워 디바이스 시장과 기술 트렌드

출처: Status of the Power Electronics Industry report, Yole Intelligence, 2023

파워 디바이스는 지금까지 주력으로 사용된 Si를 기반으로 한 기술을 개선하고 SiC, GaN으로 대표되는 차세대 디바이스의 양산 개발 과도기에 있습니다. 극소화와 동시에 파워 성능을 살리기 위해 재료가 가진 ‘저저항’과 ‘방열 대책’ 니즈는 점점 더 늘어날 것입니다.

‘저저항’과 ‘방열 대책’
을 겸비한 소재로 파워 디바이스에 공헌

토탈 쇼류션을 제공하는 다나카 귀금속의 파워 디바이스용 제품

[각종 전극, 메탈라이징 막]

각종 도금 프로세스

본딩 패드용 메탈라이징 막

• Ni-Pd/Au, Ni/Au, Ag 등
• 본딩 와이어와 패드의 소재 조합에 적합한 제안
• 높은 신뢰성 및 높은 생산 효율 양립

오믹 접합용 후면 전극

• Ni/Au 등
• 저응력으로 인한 웨이퍼 휨 억제
• 다이 어태치 접합성 양호

리드 프레임, 구리 클립, PCB용

• Ni/Pd/Au 등
• Ni층 확산 방지
• Au층 박막화, 전체 비용 절감

각종 도금 프로세스

상세한 내용은 여기로

스퍼터링 타깃

각종 귀금속 타깃, 합금 타깃

• Au, Ag, Pt, Pd, Ir등의 순수 귀금속 타깃
• 귀금속 합금 타깃

• 각종 전극, 메탈라이징 막에 적합한 고순도 타깃
• 핀홀, 산화물, 가스 등 결함이 없는 성막
• 높은 내환경성(내황화, 내습성)의 은합금 타깃

스퍼터링 타깃

상세한 내용은 여기로

앞으로 더욱 고도화가 요구되는 파워 디바이스 분야에서 귀금속 소재가 지닌 잠재력을 최대한 활용하고, 또 귀금속 이외의 원소에도 오랜 세월 축적된 가공 기술을 이용해 다양한 제품을 개발 및 공급하고 있습니다.
자세한 내용은 문의 바랍니다.

글로벌 개발 체제 및 고객 서비스

오랜 세월 반도체 산업에 종사한 강점을 살려 토탈 솔루션을 제공합니다.

• 글로벌 개발 거점을 보유하여 고객 니즈에 맞춘 신속한 개발 및 고객 응대가 가능합니다.
• 고객과 동일한 조립 설비와 평가 설비를 보유하여 개발 속도가 빠릅니다.
• 다양한 제품 라인업에서 높은 신뢰성과 높은 생산 효율을 양립한 최적의 재료 조합을 제안합니다.
• 연구 개발 및 제조 공정에서 발생하는 자투리 조각 등의 귀금속 함유물을 순수 원료인 귀금속 지금으로 되돌리는 재활용 체계를 구축해, 귀중한 소재를 이용해 몇 번이고 도전할 수 있는 연구 개발 체제를 갖추었습니다.