持續進化的最先進機器。隨著需求提高所追求的高品質屏障

半導體製造商E公司專門製造行動電話及液晶電視等機器所使用的半導體封裝，為了維持較高的性能品質，積極地進行設備投資並增加人手。這樣的動作獲得了顧客的高度信賴，但成本方面的負擔也因此開始膨脹。面對今後的競爭，生產成本的削減成了最高命令，也成了生產技術部門長O先生的煩惱根源。

考慮導入銅鍵合線，但條件無法妥協的結果…

E公司的生產技術部門會每週實施部內會議，並根據成員各自帶來的情報檢討解決對策。然後，以最有利候補而提出的方案是「銅鍵合線」。和金線相比，銅線可抑制驚人的價格，因此有員工表示只要性能條件符合，就應該以銅線取代金線。可是，此方案仍然有無法令E公司同意採用的項目存在……。

如果採用銅鍵合線，就無法直接使用金線的設備，因此必須導入銅線專用的打線設備，光是初期階段就必須花費數億日圓的設備投資。另外，也必須使用安全性與營運成本上有問題的氫與氮的混合氣體。甚至，還有生產速度比金線減緩30%，或因素材較硬，連接於晶片上的連接端子之接合墊片時，可能會產生破裂等堆積如山的問題。

能夠以些微設備投資導入！生產速度與金相同，並大幅降低材料成本！

E公司生產技術部門長O先生除了透過網路收集資訊及每週舉辦部內會議之外，還去參觀了多次的展覽會。那個時候，他對在展示攤位上表示「我們在鍵合線製造上，展現了以世界市占率之實績為證的技術力與安心感，且能夠針對現在所面臨的課題提出最佳素材」的田中貴金屬產生了興趣。

之後，田中貴金屬的營業負責人員拜訪了E公司。負責人員根據聽取的內容，介紹了「銀鍵合線」。
負責人員說明：「和金線相比，銀鍵合線在持久性及導電性、生產速度上，可發揮出更高的效能，同時也可減少大量的材料費用。而且，銀線和銅線不同，只要稍微改造一下噴吹氮氣的部分，就可以使用過去所利用的金線設備」。負責人員更進一步表示，銀線和金線一樣柔軟，所以黏接於晶片上的連接端子之接合墊片也不會產生破損。

維持高性能、高品質的同時，成功減少80%材料費！

最後，經過E公司多次檢討後，全員一致同意，決定正式採用銀鍵合線。
O先生表示：「田中貴金屬具有高度技術力作為後盾的安心感。然後，從導入檢討到正式採用，一直到今天都仍受到負責人員的關照。負責人員的知識、資訊量令人佩服，而且不論是什麼樣的問題，也都可以明確地回答。甚至連對有利於本公司的使用方法也都說明得十分詳細」。

之後，E公司將線的素材變更成銀，材料費因而成功減少了80%。另外，現在也正考慮「將銀線運用至其他半導體封裝上」。甚至，不光是國內，今後也將有效利用田中貴金屬設置於新加坡、馬來西亞、中國等海外工廠設施的萬全支援體制，推行海外的拓展計畫。