正在擴展的功率元件市場及對新素材開發的期望

功率半導體的世界市場

資料來源：富士經濟「2024年版次世代功率元件與電力電子相關設備市場的現況與未來展望」（本公司根據富士經濟的數據進行了處理，以1US$＝150日圓換算）

能夠承受高電壓、控制高電流的功率元件對於車用，尤其是EV來說是不可或缺的，也是產業機械、鐵路、重型電氣設備等基礎設施領域所必需的技術。同時，功率元件可以有效管理能源並有助於減少能源消耗，因此從節能角度也受到關注。作為實現節能不可或缺的關鍵裝置，其應用領域十分廣泛，包括電腦、智慧型手機等數位終端及電視機、空調等家用電器，以及人造衛星、次世代通訊基地台等，其需求日益高漲。隨著市場需求的增加，新的技術開發正在加速，要求功率元件具備更高的輸出功率和效率。各零件需要開發不僅具備高散熱性、高耐熱性和接合可靠性，也能夠對應小型化的新材料。

正在擴展的功率元件市場及技術趨勢

資料來源：Status of the Power Electronics Industry report, Yole Intelligence, 2023

功率元件除了以一直以來主流的Si為基礎的技術改良外，也處於以SiC、GaN等次世代元件量產開發的過渡期。為了在產品極小化的同時充分發揮功率性能，對材料的「低電阻」和「散熱對策」的需求日益增長。

透過具備「低電阻」和「散熱對策」
的素材為功率元件做出貢獻

提供綜合式解決方案的田中貴金屬的功率元件用產品

各種電極、金屬化層

各種電鍍製程

接合墊片用金屬化層

• Ni／Pd／Au、Ni／Au、Ag及其他
• 適合鍵合線和接合墊片素材組合的提案
• 兼具高可靠性和高生產效率

歐姆接合用背面電極

• Ni／Au及其他
• 透過低應力抑制晶圓翹曲
• 晶片貼裝的接合性良好

導線架、銅夾、PCB用

• Ni／Pd／Au及其他
• 防止Ni層擴散
• 使Au層薄膜化、降低整體成本

各種電鍍製程

詳情請進

濺鍍靶材

各種貴金屬靶材、合金靶材

• Au、Ag、Pt、Pd、Ir等純貴金屬靶材
• 貴金屬合金靶材

• 適合各種電極、金屬化層的高純度靶材
• 沒有孔洞、氧化物、氣體等缺陷的成膜
• 高耐環境性(耐硫化、耐濕度)的銀合金靶材

濺鍍靶材

詳情請進

在今後要求進一步高度化的功率元件領域，我們將最大限度地發揮貴金屬材料所具有的潛力，在貴金屬以外的元素方面，我們也將不斷開發並提供採用多年培育的加工技術製造的各種產品。
詳情請洽詢。

全球化開發體制與客戶服務

運用多年來從事半導體產業的優勢，提供綜合式的解決方案。

• 擁有全球化開發據點，根據客戶需求進行迅速的開發和客戶應對。
• 擁有與客戶相同的組裝設備和評估設備，促進加快開發速度。
• 我們從多種產品陣容中，為您提案兼具高可靠性和高生產效率的最佳材料組合。
• 確立了回收再利用機制，將研究開發和製造工序中產生的下腳料和廢料等貴金屬的含有物送回純原料的貴金屬鑄塊。整備了能夠使用珍貴的材料，反覆進行挑戰的研究開發體制。