支持GX推进和EV普及的功率半导体的发展。-5页接近支持基础的材料开发的现状
- 功率半导体的主要作用是电源控制和电机控制
- 由于生成AI的普及,功率半导体抑制了功耗
- 采用“SiC”和“GaN”的新一代功率半导体
- 美国,中国,印度,每个人的想法是
- 田中贵金属集团最大限度地发挥贵金属材料的潜力
田中贵金属集团最大限度地发挥贵金属材料的潜力
南川:在这种情况下,您认为田中贵金属集团应该扮演什么角色?
安倍:我们是一家生产使用贵金属的尖端材料的制造商。我们的职责之一是最大限度地发挥贵金属材料的潜力。另一个职责是运用我们多年技术研发积累的工艺技术,为行业做出贡献。
最大限度地利用第一种材料潜力的一点是开发利用贵金属特有材料优点的先进材料,如低电阻值,高导电性,低化学变化和可靠性。
不只是无垢的材料,制造合金、加入添加剂等赋予功能性的技术开发是无限大的。此外,虽然贵金属的形象价格很高,但我们将响应行业需求,同时绘制降低成本的路线图,例如减少贵金属的含量。
另一类是我们长期以来处理过的非贵金属材料,其中最典型的例子就是用于功率半导体的键合丝,包括铝和铜材质的产品。最初,我们供应半导体用金线,但通过应用该工艺技术,我们率先开发并量产了铝线。
田中贵金属集团的优势在于,我们可以运用以贵金属为中心的技术开发能力,开发适用于特定应用的贵金属以外的材料。
在掌握包括最终应用在内的整个行业趋势的同时,我想继续推进下一个先进材料的开发。
Nanagawa:从材料开发的角度来看,它不仅仅是关于半导体,而是在AI的帮助下开发新材料的时代。
它可能不适合半导体框架,可以制作新材料。我希望你做这样的事情。
安倍:谢谢你的好主意。
田中贵金属集团将于2025年7月庆祝成立140周年。为了成为一家拥有200年历史的公司,公司内部成立了一支名为“Dock2085”的新勘探团队。
在那里,我们正在研究有趣的功能表达,尽管我们还不了解应用程序,并探索从未涉及贵金属的商业领域。我们将促进当前的业务强化和未来的播种活动。
最后,非常感谢您的评论,如支持我们。我希望继续努力成为能够为半导体行业做出贡献的公司之一。

田中贵金属为电源器件产品提供整体解决方案

【各种电极、金属化层】
各种电镀工艺
用于焊盘的金属化层
- Ni/Pd/Au、Ni/Au、Ag等
- 关于键合丝和焊盘材料的合适组合的建议
- 高可靠性和高生产率
面向欧姆结的背面电极
- Ni/Au等
- 通过低应力抑制晶圆翘曲
- 良好的芯片贴装接合性
适用于引线框架、铜夹和PCB
- Ni/Pd/Au等
- 防止镍层扩散
- 使Au层更薄,降低总体成本
溅镀靶材
各种贵金属靶材和合金靶材
- 纯贵金属靶材例如金、银、铂、钯和铱
- 贵金属合金靶材
- 高纯度靶材适用于各种电极和金属化层。
- 无小孔、氧化物、气体等缺陷的成膜
- 高耐环境腐蚀(耐硫化和耐湿)银合金靶材
相关信息
功率半导体封装技术的最新趋势,以及可实现高散热性和高耐热性尖端材料
智能手机和电子设备等的节能化、EV等的新一代移动性、基站、再能源的电力控制等,功率半导体的技术开发将进一步向高输出化和高效化发展。
为应对高放热、高耐热、接合可靠性的工厂、小型化等课题,介绍最先进的材料和包装的技术动向。




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