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「インドの半導体エコシステムが徐々に中国を凌駕する可能性」- 田中貴金属・伊藤 裕、安部 尚子、手島 聡
引用元: Electronics For You BUSINESS – News
日 付: 2025年10月15日
リンク: https://www.electronicsforyou.biz/eb-specials/indias-semiconductor-ecosystem-may-surpass-china-over-time-yutaka-ito-natalie-abe-and-satoshi-teshima-tanaka/
金は宝飾品だけだと思っていないだろうか？半導体では、金がチップの寿命を左右する。田中貴金属のリーダーである伊藤 裕、安部 尚子、手島 聡は「SEMICON India 2025」で、Electronics For You (EFY)のAkanksha Sondhi GaurおよびNidhi Agarwalと、超高純度のボンディングワイヤとリサイクル金属が、材料をよりスマートにし、サプライチェーンをより強固にし、インドを世界の半導体戦略における真の設計者として位置付ける方法を共有した。
Q. 田中貴金属の核となるサービスと専門分野は？
A. 当社は、エレクトロニクスや半導体を中心にさまざまな貴金属製品を提供しています。プラチナ、金、銀、パラジウム、イリジウム、ルテニウムなど、それぞれの貴金属は優れた導電性、信頼性、安定性に基づいて選ばれています。これらの貴金属は単なる装飾ではなく、チップパッケージングから自動車用エレクトロニクスに至るまで、あらゆる分野で不可欠です。
半導体市場に対しては、純度が最大99.99%の金ワイヤなど、超高純度材料に特化することから始め、卓越した電気性能と長期耐久性を提供してきました。当社は金にとどまることなく、長期にわたり、銅、パラジウム被覆銅、銀、アルミニウムのワイヤへと展開し、半導体パッケージング用ボンディングワイヤのグローバルリーダーへと進化しました。
Q. これらの材料の需要が先端エレクトロニクスで高まっている理由は？
A. ファインピッチ化したワイヤボンディングや高周波チップ集積などの先端パッケージング技術には、清浄な表面と高い導電性を備えたワイヤが必要です。超高純度金ワイヤ は最小限の電気抵抗でこの要求に対応します。
パワーエレクトロニクス向けには、より太いアルミニウムと銅のワイヤまたはリボンを採用しています。断面積が大きいため、優れた通電容量と耐熱性の向上を実現し、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）といったワイドバンドギャップデバイスに不可欠です。
一方、チップレットや3Dパッケージングといった高度な集積方法では、高密度インターコネクトがマイクロバンプやハイブリッド接合に依存しており、当社の高度なめっきプロセスによって、ファインピッチの信頼性と多様な基板との互換性が確保されています。さらに当社の銀接着剤は、これらの相互接続技術を補完し、堅牢なダイアタッチと効率的な熱放散を実現することで、熱ストレスにおける信頼性を維持し、次世代デバイスの性能と信頼性要求を満たします。
本記事は EFY BUSINESSに掲載されたものです。詳細はこちらをご覧ください。
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Image reference: 田中貴金属工業、SEMICON India 2025に初出展 | 田中貴金属
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