TANAKA의 귀금속 미세 가공 기술 – 본딩 와이어

머리카락 10분의 1 굵기의 귀금속선 ~본딩 와이어란~

본딩 와이어란 반도체 칩과 프린트 기판의 전극을 전기적으로 접속하는 금속선을 말합니다. 거기에 주로 사용되는 것이 금 등을 미크론 단위로 세선화한 본딩 와이어입니다. 그 굵기는 머리카락의 10분의 1 정도. 이 본딩 와이어는 우리 인간에게 있어서 뇌와 신체를 연결하는 ‘신경’과 같은 작용을 하고 있으며 우리 생활에서 빼놓을 수 없는 제품에 탑재되어 있습니다.

일본 국내 최초 금 본딩 와이어 개발에 성공

다나까 전자공업 주식회사(이하 TD)는 1961년 6월 8일, 다나까 귀금속공업 주식회사와 미쓰이 금속광업 주식회사의 합병회사로서 태어났습니다. 그리고 당시의 차세대 반도체인 실리콘 트랜지스터용 금 본딩 와이어 개발을 시작했습니다.
본딩 와이어의 사업화는 막 창업한 TD의 운명을 쥐는 큰 결단이었습니다. 개발에 참여한 기술진은 “자신들의 손으로 꼭 좋은 제품을 만들고 싶다”라는 강한 의지를 가진 소수 정예 부대였지만 개발이 성공하기까지의 길은 험난하여, 당초의 상상을 초월하는 시행착오의 연속이었습니다. 그러나, 1963년 마침내 지금까지의 노력이 결실을 맺어 염원했던 금 본딩 와이어의 양산에 성공했습니다. 이것이 금뿐만 아니라 본딩 와이어의 세계 제일의 제조업체인 TD의 역사의 발판이 되었습니다.

업계 최고 레벨의 생산 실적과 세계 표준의 품질

본딩 와이어 ‘공급량 세계 제일’

다나까 전자공업은 창업 이래 50년 이상에 걸쳐 본딩 와이어를 계속 생산하여 그 공급량은 세계 제일입니다. 압도적인 생산량으로 쌓아온 신뢰와 실적으로 앞으로도 고객의 요구에 부응합니다.

귀금속 와이어로 세계로 넓혀가는 TANAKA 브랜드

다나까 전자공업은 1978년에 싱가포르에 첫 해외 생산 거점을 설립한 이래 말레이시아, 중국, 대만에 생산 거점을 전개하여 전 세계의 반도체 제조를 하는 모든 국가에 공급하고 있습니다.

세계 표준의 고품질의 증거, ISO9001 및 IATF16949의 인증을 취득

테크니컬 데이터를 다운로드할