TANAKA’s Edelmetall- Mikrofabrikationstechnologie – Bonddraht

Wir unterstützen schon seit langem die sich sehr schnell weiterentwickelnde Halbleiterindustrie mit Produkten, die den Wünschen unserer Kunden entsprechen. TANAKA Denshi Kogyo nutzt seine ausgefeilten Technologien in der Halbleiterindustrie, um Produkte zu entwickeln, die in den verschiedensten Bereichen benötigt werden.

  • *Quelle: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, April 2020

Edelmetalldraht mit einem Zehntel der Dicke eines Haares — Was ist Bonddraht?

Als Bonddraht bezeichnet man metallene Drähte durch die Halbleiterchips mit den Elektroden auf der Leiterplatte (PCB) verbunden werden. Hierfür wird hauptsächlich hauchdünner Bonddraht z.B. aus Gold mit einer Dicke im Mikrometerbereich verwendet. Diese Drähte haben ein Zehntel der Dicke eines Haares. Sie spielen eine wichtige Rolle, ähnlich wie die Nerven des menschlichen Körper, die unser Gehirn mit unserem Körper verbinden, und werden für Produkte verwendet, die unentbehrlich für unser Leben sind.


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Erstmalige erfolgreiche Entwicklung von Goldbonddraht in Japan

TANAKA Denshi Kogyo K.K. (TD) wurde am 8. Juni, 1961 in der Form eines Gemeinschaftsunternehmens von TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. and Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. gegründet, und begann mit der Entwicklung von Goldbonddraht für Siliziumtransistoren, die damals die Halbleiter der nächsten Generation waren.
Die Kommerzialisierung von Goldbonddraht war eine wichtige Entscheidung, die schon gleich nach der Gründung das Schicksal von TD bestimmen sollte. Das technische Team, welches an der Entwicklung arbeitete, war eine kleine Elitegruppe, die unbedingt „eigenständig hochwertige Produkte entwickeln wollte“. Aber es war ein steiler Weg bis ihre Anstrengungen zum Erfolg führten, und es mussten immer wieder neue Versuche durchgeführt werden, die wesentlich mehr Zeit erforderten als man anfangs angenommen hatte, und von vielen Fehlschlägen begleitet waren. Aber in 1963 haben sich ihre Bemühungen endlich ausgezahlt und dieses Team entwickelte wie geplant eine Technologie für die Massenproduktion von Goldbonddraht. Dies war ein Eckstein in der Geschichte von TD, dem weltweit führenden Hersteller nicht nur von Goldbonddraht, sondern von allen Arten von Bonddraht.


Siliziumtransistor


Goldbonddraht

Die höchste Produktionsleistung in diesem Geschäftsfeld und eine Qualität, die globalen Standards entspricht

Der weltweit größte Anbieter von Bonddraht

TANAKA Denshi Kogyo produziert seit seiner Gründung und damit seit mehr als 50 Jahren Bonddraht, und verfügt über das größte Bonddraht Liefervolumen der Welt. Auf der Basis des Vertrauens und der Leistungsbilanz, die wir durch dieses enorme Produktionsvolumen angesammelt haben, werden wir auch in Zukunft die Wünsche unserer Kunden erfüllen.

Das TANAKA Markenzeichen, welches für Edelmetalldraht steht, erstreckt sich über den gesamten Globus

Nachdem TANAKA Denshi Kogyo 1978 in Singapur seine erste Produktionstätte in Übersee errichtet hatte, wurde die Produktion auf Malaysia, China und Taiwan ausgeweitet, und TANAKA Denshi Kogyo liefert seine Produkte weltweit in alle Länder in denen Halbleiter produziert werden.

Bestätigung des hohen Qualitätsniveaus unserer Produkte nach internationalen Standards durch Zertifizierung nach ISO 9001 und IATF 16949

In 1999 erhielt die TANAKA Denshi Gruppe die Zertifizierung nach ISO 9001, die globale Standardzertifizierung für Qualitätsmanagementsysteme, und in 2004 die Zertifizierung nach ISO/TS 16949 (jetzt IATF 16949), eine Zertifizierung für die Automobilindustrie, die noch höheren Standards unterliegt. Wir bieten unseren Kunden hochqualitative Lösungen an, die den globalen Standards entsprechen.

Weltweit größte Lieferant Bonddraht von TANAKA

Die Erschließung eines neuen Geschäftsfeldes auf der Basis von Bonddraht

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